GLOBALFOUNDRIES技術(shù)長辦公室-先進(jìn)技術(shù)架構(gòu)主管Subramani Kengeri表示，GLOBALFOUNDRIES在32奈米節(jié)點(diǎn)即引進(jìn)HKMG制程，為更高密度電晶體實(shí)現(xiàn)低漏電流效益；相較于至28奈米才改用HKMG的競爭對手，技術(shù)成熟度略勝一籌。因此，擁有充足HKMG量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，將是GLOBALFOUNDRIES往后在28奈米，甚至20奈米先進(jìn)制程決勝的優(yōu)勢。

Kengeri強(qiáng)調(diào)，GLOBALFOUNDRIES的HKMG技術(shù)已演進(jìn)至第三代，專為28、20奈米量身打造，并針對無線通訊、行動運(yùn)算晶片及高階中央處理器(CPU)/繪圖處理器(GPU)，分別提供相應(yīng)的超低功率(SLP)、高效能低漏電(LPH)及增強(qiáng)高效能(HPP)三款制程選擇。日前亦于2012年設(shè)計(jì)自動化會議(??DAC)中，展示基于HKMG的28奈米SLP晶片驗(yàn)證設(shè)計(jì)流程，為進(jìn)階類比/混合訊號(AMS)設(shè)計(jì)提供閘極密度、高效能與低功耗各項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)并存的生產(chǎn)方案。

由于28奈米制程與設(shè)計(jì)工具須緊密契合，方能因應(yīng)各項(xiàng)生產(chǎn)流程挑戰(zhàn)。因此，GLOBALFOUNDRIES亦擴(kuò)大與明導(dǎo)國際(Mentor Graphics)、新思科技(Synopsys)與益華(Cadence)等電子設(shè)計(jì)自動化(EDA)工具商合作，確保將類比矽智財(IP)順利整合至數(shù)位系統(tǒng)單晶片(SoC)。

隨著28奈米技術(shù)臻于完備，GLOBALFOUNDRIES已拿下不少訂單。Kengeri指出， 2011年第四季，GLOBALFOUNDRIES營收已超越聯(lián)電；且在45奈米以下先進(jìn)制程的營收比重高達(dá)40%，而聯(lián)電還不到10%。估計(jì)在行動風(fēng)潮持續(xù)加溫下，兩家公司未來營收差距將逐步擴(kuò)大。

至于在20奈米以下的制程技術(shù)布局，Kengeri指出，行動運(yùn)算已成推進(jìn)晶圓生產(chǎn)技術(shù)的主要驅(qū)動力，故GLOBALFOUNDRIES將持續(xù)聚焦于行動運(yùn)算最佳化，強(qiáng)攻低電壓鰭式場效電晶體(FinFET )、超紫外光(EUV)微影技術(shù)，讓制程節(jié)點(diǎn)演進(jìn)趕上摩爾定律(Moore's Law)時程；同時也全力投入18吋晶圓制造設(shè)備研發(fā)，優(yōu)化晶圓量產(chǎn)成本。

此外，GLOBALFOUNDRIES亦與IBM、三星(Samsung)及意法半導(dǎo)體(ST)組成國際半導(dǎo)體發(fā)展聯(lián)盟(ISDA)，共同為先進(jìn)制程挹注研發(fā)資源；而歷經(jīng)近一年發(fā)展后，自該聯(lián)盟產(chǎn)出的技術(shù)專利，GLOBALFOUNDRIES已高占76%比重。Kengeri認(rèn)為，挾部署HKMG、FinFET多項(xiàng)專利優(yōu)勢，GLOBALFOUNDRIES可望在未來幾年的行動晶片市場竄紅，挑戰(zhàn)更高營收規(guī)模。