市場調(diào)查預(yù)估，今年全球晶圓廠設(shè)備支出金額將達395億美元，比去年增長2%，明年將大幅增長達463億美元，創(chuàng)歷史新高可期，法人預(yù)期漢微科（3658）等設(shè)備股將受惠。

國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新報告指出，今年全球晶圓廠設(shè)備支出金額395億美元中，以南韓設(shè)備支出金額最大，估將達110億美元，其次是臺灣85億美元，美國估83億美元排第三；全球半導(dǎo)體業(yè)將有11座新建晶圓廠開始動工，建置計劃高達45項。

外電昨報導(dǎo)，南韓三星電子將投資2.25兆韓元（約19億美元）興建生產(chǎn)行動裝置用處理器的邏輯IC產(chǎn)能，該公司表示，這新生產(chǎn)線將采12寸、20奈米及14奈米制程。業(yè)界指出，三星積極建置晶圓代工產(chǎn)能，帶動南韓設(shè)備支出金額高居全球首位。

SEMI進一步預(yù)估，2013年全球?qū)⒂?座新晶圓廠動工，共有24項建置計劃將推動，金額共達463億美元，年增17%，創(chuàng)歷史新高，南韓仍是晶圓廠設(shè)備支出最大的地區(qū)，預(yù)估將達125億美元，美國將達115億美元，臺灣估達80億美元。晶圓廠每5000片就需用到一臺電子束檢測設(shè)備，半導(dǎo)體業(yè)擴增晶圓廠產(chǎn)能，對目前在全球電子束檢測設(shè)備市占最高的漢微科將受惠，法人估漢微科第二季每股盈余上看6元，以目前接單已達今年底來看，全年獲利將是高成長。