半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)在最新一期「SEMI全球晶圓廠預測報告(SEMI World Fab Forcast)」中指出，2012年全球晶圓廠總設備支出將達395億美元，年增2%，而2013年全球晶圓廠更將投入總值達463億美元的設備支出，較今年大幅度成長17%，并將創(chuàng)下歷史新高。
根據(jù)SEMI的預估，以區(qū)域來分，今年最強勢的晶圓廠分別位于韓國(110億美元)、臺灣(85億美元)、以及美國(83億美元)；若以半導體產(chǎn)品種類來分，系統(tǒng)邏輯晶片廠、記憶體廠、與晶圓代工廠均同步增加，其中尤以記憶體與晶圓代工的成長幅度較大。
SEMI預估，到了2013年，美國晶圓廠的設備支出將超過臺灣，達到113億美元，僅次于韓國廠的125億美元，而臺灣晶圓廠的設備支出則將較2012年小幅縮減至80億美元。
SEMI在報告中表示，在過去幾個月內(nèi)，包括Intel、Samsung、中芯 ( SMIC )、臺積電 (2330)、聯(lián)電 (2303)與其他半導體大廠均相繼宣布新的建廠計畫， 2012年全球半導體晶圓廠共有45項建置計畫在進行中或新規(guī)劃，在2013年則預估會有24項建置計畫推行。
根據(jù)SEMI的統(tǒng)計，今年將有11座新建晶圓廠開始動工，今年晶圓廠的總建廠支出將下滑6%達62億美元；明年則預計有7座新廠開始動工，建廠支出只微降1%達61億美元，約與今年持平，不過SEMI也強調(diào)，隨著景氣的變化，新建晶圓廠的數(shù)量在未來幾季或許會略有調(diào)整。
SEMI預估2012年新建的晶圓廠計畫總產(chǎn)能約為每月90萬片(8吋約當晶圓 )。其中有約60%的產(chǎn)能是來自于記憶體廠，晶圓代工廠則占20%，系統(tǒng)邏輯晶片廠則占20%。至于2013年的新廠規(guī)劃，也預計將帶來55萬片的新增月產(chǎn)能。