全球半導體大廠陸續(xù)轉進20奈米制程世代，晶圓代工業(yè)者受惠28奈米制程訂單熱絡大塞車，主要是行動通訊和行動運算需求崛起之賜，臺積電2011年28奈米制程有36個Tape-out，到2012年28奈米Tape-out已達132個，對于28奈米供不應求情況，臺積電內(nèi)部預估2013年第1季可滿足客戶需求。

未來臺積電也持續(xù)加碼先進制程包括20奈米和14奈米制程，預計20奈米制程最快會在2013年底量產(chǎn)；14奈米制程也持續(xù)研發(fā)中；同時臺積電也持續(xù)強化特殊制程技術如高壓制程、MEMS、embedded Flash等。

聯(lián)電2012年也同樣面臨28奈米制程訂單供不應求情況，目前以加速擴產(chǎn)解決客戶訂單問題，聯(lián)電也預計28奈米制程年底可占營收5%；日前聯(lián)電擴產(chǎn)南科Fab 12A第5、6期廠房，預計投入80億美元(折合新臺幣2,400億元)，此廠房的單月產(chǎn)能約5萬片，屆時Fab 12A單月產(chǎn)能將由目前8萬片提升至13萬片水準，未來Fab 12A第7、8期廠房單月產(chǎn)能也約5萬片，在南科Fab 12A第7、8期廠房后，整體月產(chǎn)能將達到18萬片。