因?yàn)楹馁M(fèi)成本高，所以過(guò)去2年業(yè)界都不看好18寸晶圓，設(shè)備商也不愿意在開(kāi)發(fā)相關(guān)機(jī)臺(tái)上投資，而Global 450 Consortium聯(lián)盟的形成，加上SSD需求崛起，NAND Flash將會(huì)有大消耗，而臺(tái)積電、英特爾、三星態(tài)度也越來(lái)越明朗明朗，預(yù)計(jì)18寸晶圓世代會(huì)在2015、2016年來(lái)臨。
臺(tái)積電曾表示，最快2015年至2016年著手興建18寸晶圓廠，當(dāng)18寸晶圓成為主流時(shí)，將會(huì)在竹、臺(tái)中、臺(tái)南這三地興建18寸廠。
三星在2010年就表示，亞洲地區(qū)成長(zhǎng)最快，未來(lái)PRAM 、OXRAM、STT-MRAM、Polymer Memory等技術(shù)，皆有助于提升效率并降低成本，都是存儲(chǔ)器技術(shù)的明日之星，而現(xiàn)在位居主流地位的12寸晶圓廠，預(yù)計(jì)到2015年將不符合經(jīng)濟(jì)效益，屆時(shí)將迎接18寸晶圓廠時(shí)代來(lái)臨。
英特爾科技策略主管在2011年中旬也曾表示，半導(dǎo)體業(yè)應(yīng)在未來(lái)六個(gè)月之內(nèi)開(kāi)始廣泛討論18寸晶圓。
臺(tái)積電、英特爾 (Intel)、三星電子(Samsung Electronics)3大半導(dǎo)體廠不但合組Global 450 Consortium聯(lián)盟，也被業(yè)界視為全球勢(shì)必會(huì)進(jìn)入18寸晶圓世代的半導(dǎo)體廠；家登精密董事長(zhǎng)邱銘干表示，未來(lái)18寸晶圓最大應(yīng)用會(huì)是在NAND Flash產(chǎn)業(yè)，尤其是固態(tài)硬盤(pán)(SSD)產(chǎn)品，如果全世界的傳統(tǒng)硬盤(pán)都換成SSD，NAND Flash芯片需求可望消化10座18寸晶圓廠，2012年將為18寸晶圓的發(fā)展年。
據(jù)估計(jì)，蓋1座18寸晶圓廠的建廠花費(fèi)約160億美元，以個(gè)人計(jì)算機(jī)芯片為例，一片18晶圓的產(chǎn)出是12寸晶圓的2.25倍，一旦邁入18寸晶圓生產(chǎn)，有助提高晶圓制造成本優(yōu)勢(shì)。目前臺(tái)積電、英特爾、三星、IBM和Global Foundries等5家業(yè)者已宣布組成Global 450 Consortium聯(lián)盟，其中確定會(huì)蓋18寸晶圓廠的是臺(tái)積電、英特爾和三星。
邱銘干表示，多數(shù)設(shè)備商因?yàn)?2寸的折舊攤提還沒(méi)攤完，因此不愿意投資18寸晶圓世代，多年來(lái)一直和半導(dǎo)體客戶進(jìn)行拉鋸戰(zhàn)，但最后半導(dǎo)體客戶一定會(huì)贏，因此現(xiàn)在全球前幾家大客戶市占率已達(dá)60~70%，為了要防止后進(jìn)者追趕，加速進(jìn)入18寸晶圓世代以筑起天然屏障絕對(duì)是必要手段。
家登是晶圓和光罩載具設(shè)備供應(yīng)商，在2008年被邀請(qǐng)參與18寸晶圓標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格制定，目前在18寸晶圓世代中，會(huì)用到前開(kāi)式晶圓傳送盒(FOUP)和多功能用途晶圓盒(MAC)，MAC在12寸晶圓時(shí)沒(méi)有用到，從18寸晶圓才開(kāi)始使用，至于單一功能晶圓傳送盒(FOSB)方面，目前還未確定是否會(huì)在18寸晶圓上使用，而家登在FOUP和MAC產(chǎn)品上都已開(kāi)始出貨。
家登日前與Entegris達(dá)成18寸晶圓世代FOUP/MAC/FOSB產(chǎn)品基礎(chǔ)母專利授權(quán)，原本在12寸晶圓世代上，F(xiàn)OUP/MAC/FOSB產(chǎn)品因?yàn)閷＠P(guān)系，幾乎被Entegris柯斷市場(chǎng)，但因?yàn)榧业且矐?yīng)客戶之邀加入18寸晶圓計(jì)劃，因此Entegris釋出這些產(chǎn)品在18寸晶圓上的專利。
目前18寸晶圓相關(guān)產(chǎn)品占家登營(yíng)收約28%，極紫外光微影制程(EUV)光罩盒已開(kāi)始出貨，目前全球最大的EUV供應(yīng)商ASML只認(rèn)證2家公司，家登是其中一家。
邱銘干分析，EUV機(jī)臺(tái)要價(jià)高達(dá)1億美元，其光罩也是高單價(jià)產(chǎn)品，無(wú)法貼上傳統(tǒng)保護(hù)膜(Pellicle)防止微塵污染，因此一定要特殊需求的光罩盒保護(hù)。
邱銘干也分析，估計(jì)未來(lái)如果用8納米制程生產(chǎn)CPU處理器，在現(xiàn)有的產(chǎn)品應(yīng)用需求下，全球其實(shí)只需要1座18寸晶圓廠就可以滿足CPU需求，但如果全世界的傳統(tǒng)硬盤(pán)都汰換成固態(tài)硬盤(pán)(SSD)產(chǎn)品，NAND Flash芯片需求可以消化10座18寸晶圓廠，因此看好NAND Flash應(yīng)用會(huì)是18寸的最大驅(qū)動(dòng)力。