因為耗費成本高，所以過去2年業(yè)界都不看好18寸晶圓，設備商也不愿意在開發(fā)相關機臺上投資，而Global 450 Consortium聯(lián)盟的形成，加上SSD需求崛起，NAND Flash將會有大消耗，而臺積電、英特爾、三星態(tài)度也越來越明朗明朗，預計18寸晶圓世代會在2015、2016年來臨。
臺積電曾表示，最快2015年至2016年著手興建18寸晶圓廠，當18寸晶圓成為主流時，將會在竹、臺中、臺南這三地興建18寸廠。
三星在2010年就表示，亞洲地區(qū)成長最快，未來PRAM 、OXRAM、STT-MRAM、Polymer Memory等技術，皆有助于提升效率并降低成本，都是存儲器技術的明日之星，而現(xiàn)在位居主流地位的12寸晶圓廠，預計到2015年將不符合經(jīng)濟效益，屆時將迎接18寸晶圓廠時代來臨。
英特爾科技策略主管在2011年中旬也曾表示，半導體業(yè)應在未來六個月之內(nèi)開始廣泛討論18寸晶圓。
臺積電、英特爾 (Intel)、三星電子(Samsung Electronics)3大半導體廠不但合組Global 450 Consortium聯(lián)盟，也被業(yè)界視為全球勢必會進入18寸晶圓世代的半導體廠；家登精密董事長邱銘干表示，未來18寸晶圓最大應用會是在NAND Flash產(chǎn)業(yè)，尤其是固態(tài)硬盤(SSD)產(chǎn)品，如果全世界的傳統(tǒng)硬盤都換成SSD，NAND Flash芯片需求可望消化10座18寸晶圓廠，2012年將為18寸晶圓的發(fā)展年。
據(jù)估計，蓋1座18寸晶圓廠的建廠花費約160億美元，以個人計算機芯片為例，一片18晶圓的產(chǎn)出是12寸晶圓的2.25倍，一旦邁入18寸晶圓生產(chǎn)，有助提高晶圓制造成本優(yōu)勢。目前臺積電、英特爾、三星、IBM和Global Foundries等5家業(yè)者已宣布組成Global 450 Consortium聯(lián)盟，其中確定會蓋18寸晶圓廠的是臺積電、英特爾和三星。
邱銘干表示，多數(shù)設備商因為12寸的折舊攤提還沒攤完，因此不愿意投資18寸晶圓世代，多年來一直和半導體客戶進行拉鋸戰(zhàn)，但最后半導體客戶一定會贏，因此現(xiàn)在全球前幾家大客戶市占率已達60~70%，為了要防止后進者追趕，加速進入18寸晶圓世代以筑起天然屏障絕對是必要手段。
家登是晶圓和光罩載具設備供應商，在2008年被邀請參與18寸晶圓標準規(guī)格制定，目前在18寸晶圓世代中，會用到前開式晶圓傳送盒(FOUP)和多功能用途晶圓盒(MAC)，MAC在12寸晶圓時沒有用到，從18寸晶圓才開始使用，至于單一功能晶圓傳送盒(FOSB)方面，目前還未確定是否會在18寸晶圓上使用，而家登在FOUP和MAC產(chǎn)品上都已開始出貨。
家登日前與Entegris達成18寸晶圓世代FOUP/MAC/FOSB產(chǎn)品基礎母專利授權，原本在12寸晶圓世代上，F(xiàn)OUP/MAC/FOSB產(chǎn)品因為專利關系，幾乎被Entegris柯斷市場，但因為家登也應客戶之邀加入18寸晶圓計劃，因此Entegris釋出這些產(chǎn)品在18寸晶圓上的專利。
目前18寸晶圓相關產(chǎn)品占家登營收約28%，極紫外光微影制程(EUV)光罩盒已開始出貨，目前全球最大的EUV供應商ASML只認證2家公司，家登是其中一家。
邱銘干分析，EUV機臺要價高達1億美元，其光罩也是高單價產(chǎn)品，無法貼上傳統(tǒng)保護膜(Pellicle)防止微塵污染，因此一定要特殊需求的光罩盒保護。
邱銘干也分析，估計未來如果用8納米制程生產(chǎn)CPU處理器，在現(xiàn)有的產(chǎn)品應用需求下，全球其實只需要1座18寸晶圓廠就可以滿足CPU需求，但如果全世界的傳統(tǒng)硬盤都汰換成固態(tài)硬盤(SSD)產(chǎn)品，NAND Flash芯片需求可以消化10座18寸晶圓廠，因此看好NAND Flash應用會是18寸的最大驅(qū)動力。