日月光：Q2出貨估增15%，毛利率逼近22.5%
[導(dǎo)讀]封測(cè)大廠日月光 (2311)財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思指出，在IDM廠訂單回流的貢獻(xiàn)之下，預(yù)估Q2封測(cè)與材料出貨量將季增15%，毛利率估將超越去年Q4的21.5% 、并逼近去年Q3的22.5%水準(zhǔn)，同時(shí)Q2的銅打線營(yíng)收占打線營(yíng)收比重將從Q1的46%提升
封測(cè)大廠日月光 (2311)財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思指出，在IDM廠訂單回流的貢獻(xiàn)之下，預(yù)估Q2封測(cè)與材料出貨量將季增15%，毛利率估將超越去年Q4的21.5% 、并逼近去年Q3的22.5%水準(zhǔn)，同時(shí)Q2的銅打線營(yíng)收占打線營(yíng)收比重將從Q1的46%提升至53%，整體營(yíng)運(yùn)效益將繼續(xù)獲得提升。
日月光今年Q1封測(cè)與材料營(yíng)收為292.36億元，季減8.4%，年減5.3%，封測(cè)與材料毛利率為19.3%，營(yíng)益率8.3%，稅前盈余 24.23億元，稅后盈余20.56億元，季減22%，年減48.3%，EPS為0.31元。
日月光財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思表示，IDM廠的訂單回流與銅打線營(yíng)收的增加是Q2 日月光成長(zhǎng)主要引擎，預(yù)估Q2封測(cè)與材料出貨量季增幅度將大于15%，在產(chǎn)能利用率提升的貢獻(xiàn)之下，毛利率將從Q1的19.3%一舉提升至21%至22%之間。
日月光 Q1 覆晶封裝(Flip Chip) 產(chǎn)能利用率約達(dá)滿(mǎn)載水位，打線(Wirebonding)產(chǎn)能約在75%左右，預(yù)估Q2 覆晶封裝產(chǎn)能依舊維持滿(mǎn)檔，而打線產(chǎn)能利用率則亦將拉抬到85%以上的滿(mǎn)檔運(yùn)轉(zhuǎn)效益。日月光 Q1測(cè)試產(chǎn)能利用率約75%，Q2將同步呈現(xiàn)往上趨勢(shì)。
董宏思指出，日月光原本預(yù)期Q2毛利率將約持平去年Q4的21.3%，現(xiàn)在看起來(lái)會(huì)超越此一數(shù)字，并貼近去年Q3的22.5%表現(xiàn)。同時(shí)，董宏思認(rèn)為Q2與Q3 日月光應(yīng)不致于面臨價(jià)格往下的壓力，也有助于毛利率的提升。
針對(duì)銅打線業(yè)務(wù)，董宏思表示日月光 Q1 銅打線營(yíng)收約為美金2.33億元(約合新臺(tái)幣68.7億元)，季增約2%，占打線營(yíng)收比重從Q4的43%提升到46 %，預(yù)期在歐洲、美國(guó)、與日本客戶(hù)更積極轉(zhuǎn)進(jìn)銅打線推升之下，Q2 銅打線占打線營(yíng)收比重就會(huì)達(dá)到53%。
董宏思強(qiáng)調(diào)，IDM廠去年Q4到今年Q1經(jīng)歷庫(kù)存修正，但目前IDM廠訂單回流態(tài)勢(shì)相當(dāng)明顯，委外代工的意愿更強(qiáng)，讓日月光 Q2產(chǎn)能供給顯得 ??有些緊俏，不過(guò)日月光產(chǎn)能布局早，還是可以滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)于封測(cè)產(chǎn)能的需求躍增(ramp up )。
日月光 Q1打線機(jī)臺(tái)新增408臺(tái)、淘汰343臺(tái)，季底總數(shù)為13911臺(tái)，其中有54%是銅打線機(jī)臺(tái)，預(yù)期到Q2底銅打線機(jī)臺(tái)比重會(huì)上升到59%，營(yíng)收則預(yù)估占打線營(yíng)收 53%；而測(cè)試機(jī)臺(tái)方面，日月光 Q1新增109臺(tái)、淘汰66臺(tái)，總機(jī)臺(tái)數(shù)為2628臺(tái)，Q2機(jī)臺(tái)數(shù)亦將持續(xù)往上。
日月光今年Q1封測(cè)與材料營(yíng)收為292.36億元，季減8.4%，年減5.3%，封測(cè)與材料毛利率為19.3%，營(yíng)益率8.3%，稅前盈余 24.23億元，稅后盈余20.56億元，季減22%，年減48.3%，EPS為0.31元。
日月光財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思表示，IDM廠的訂單回流與銅打線營(yíng)收的增加是Q2 日月光成長(zhǎng)主要引擎，預(yù)估Q2封測(cè)與材料出貨量季增幅度將大于15%，在產(chǎn)能利用率提升的貢獻(xiàn)之下，毛利率將從Q1的19.3%一舉提升至21%至22%之間。
日月光 Q1 覆晶封裝(Flip Chip) 產(chǎn)能利用率約達(dá)滿(mǎn)載水位，打線(Wirebonding)產(chǎn)能約在75%左右，預(yù)估Q2 覆晶封裝產(chǎn)能依舊維持滿(mǎn)檔，而打線產(chǎn)能利用率則亦將拉抬到85%以上的滿(mǎn)檔運(yùn)轉(zhuǎn)效益。日月光 Q1測(cè)試產(chǎn)能利用率約75%，Q2將同步呈現(xiàn)往上趨勢(shì)。
董宏思指出，日月光原本預(yù)期Q2毛利率將約持平去年Q4的21.3%，現(xiàn)在看起來(lái)會(huì)超越此一數(shù)字，并貼近去年Q3的22.5%表現(xiàn)。同時(shí)，董宏思認(rèn)為Q2與Q3 日月光應(yīng)不致于面臨價(jià)格往下的壓力，也有助于毛利率的提升。
針對(duì)銅打線業(yè)務(wù)，董宏思表示日月光 Q1 銅打線營(yíng)收約為美金2.33億元(約合新臺(tái)幣68.7億元)，季增約2%，占打線營(yíng)收比重從Q4的43%提升到46 %，預(yù)期在歐洲、美國(guó)、與日本客戶(hù)更積極轉(zhuǎn)進(jìn)銅打線推升之下，Q2 銅打線占打線營(yíng)收比重就會(huì)達(dá)到53%。
董宏思強(qiáng)調(diào)，IDM廠去年Q4到今年Q1經(jīng)歷庫(kù)存修正，但目前IDM廠訂單回流態(tài)勢(shì)相當(dāng)明顯，委外代工的意愿更強(qiáng)，讓日月光 Q2產(chǎn)能供給顯得 ??有些緊俏，不過(guò)日月光產(chǎn)能布局早，還是可以滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)于封測(cè)產(chǎn)能的需求躍增(ramp up )。
日月光 Q1打線機(jī)臺(tái)新增408臺(tái)、淘汰343臺(tái)，季底總數(shù)為13911臺(tái)，其中有54%是銅打線機(jī)臺(tái)，預(yù)期到Q2底銅打線機(jī)臺(tái)比重會(huì)上升到59%，營(yíng)收則預(yù)估占打線營(yíng)收 53%；而測(cè)試機(jī)臺(tái)方面，日月光 Q1新增109臺(tái)、淘汰66臺(tái)，總機(jī)臺(tái)數(shù)為2628臺(tái)，Q2機(jī)臺(tái)數(shù)亦將持續(xù)往上。
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