在最近舉行的Mentor Graphics用戶大會上，NVIDIA VLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁Sameer Halepete發(fā)表主題演講，公開探討了半導體行業(yè)面臨的一些難關，并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過渡到450毫米。

Sameer Halepete表示，半導體行業(yè)做為一個整體，正在面臨諸多調整，包括工藝制程、紫外和極紫外光刻技術、體硅與全耗盡SOI技術(Intel計劃在其光芯片中首次使用)等等。在他看來，半導體創(chuàng)新不能再局限于制造工藝的進步，更要增加單塊晶圓所能切割的芯片數(shù)量，也就是增大晶圓尺寸。

本世紀初，半導體行業(yè)從200毫米晶圓轉到300毫米(第一個量產(chǎn)的是奔騰4)，直接將芯片成本降低了30-40％，而如果再從300毫米轉到450毫米，成本節(jié)約幅度可達40-55％。

簡單算一下就很明白了：以剛發(fā)布的開普勒GK104核心為例，35億個晶體管，294平方毫米，在如今的300毫米晶圓上只能切割出240個左右，而換成450毫米晶圓就能達到大約540個，翻一番還多。要知道，GK104已經(jīng)是大芯片了，如果換成面積只有49平方毫米、82平方毫米的Tegra 2、Tegra 3，可以想象能增產(chǎn)多少。

不過NVIDIA也非常清醒地意識到了450毫米晶圓的過渡難度，預計要到14nm時代才能看到它們投入量產(chǎn)，估計要2014-2015年前后，而在那之前還得經(jīng)過28nm、20nm。

除了NVIDIA，高通也在積極地推進450毫米晶圓。

另外，臺積電最近改變了業(yè)務模式，開始按照晶圓收費而不是根據(jù)每一個可正常工作的die，這就使得NVIDIA等客戶的生產(chǎn)成本大幅上揚，也使其開始考慮其它代工伙伴。

當初AMD持有GlobalFoundries股份的時候，NVIDIA很難插一腳，而現(xiàn)在AMD已經(jīng)徹底放手，NVIDIA成為GlobalFoundries的客戶已經(jīng)不存在任何障礙，就看雙方的意愿了。

更進一步地，NVIDIA最近還從三星那里拿到了測試芯片，據(jù)說來自德州奧斯汀工廠。雖然三星Exynos、NVIDIA Tegra在移動領域打得火熱，但這并不影響三星為NVIDIA代工，這里有雙方的共同利益。