作者：姜俊宇
臺灣半導(dǎo)體制造公司（臺積電）在即將舉行的投資者會議(4月26日)宣布根據(jù)公司董事長兼CEO張忠謀，將其修訂后的2012年基本支出預(yù)算，鑄造廠的決定。增加其資本支出目標為每年60億美元。

除了建設(shè)新的28nm工藝能力，臺積電將批量生產(chǎn)其20nm的技術(shù)，早在2013年。

臺積電已看到的訂單能見度延長到三至四個月，這可能依賴于第二季度的活躍市場條件。董事長兼CEO張忠謀指出，隨著新產(chǎn)能即將上線，我相信最壞的時代已經(jīng)過去了。

除了建設(shè)新的28nm工藝能力，臺積電將批量生產(chǎn)其20nm的技術(shù)，早在2013年。




市場消息人士推測，臺積電將提高其2012年的資本開支約68億美元。