ARM與臺積電合作推處理器優(yōu)化套件解決方案
[導(dǎo)讀]ARM今(18日)宣布，針對臺積電 (2330)所生產(chǎn)的各種Cortex處理器40與28 奈米制程技術(shù)，推出全新處理器優(yōu)化套件（POP）系列產(chǎn)品解決方案；未來針對Cortex-A5 、Cortex-A7、Cortex-A9與Cortex-A15處理器核心，推出至少9款
ARM今(18日)宣布，針對臺積電 (2330)所生產(chǎn)的各種Cortex處理器40與28 奈米制程技術(shù)，推出全新處理器優(yōu)化套件（POP）系列產(chǎn)品解決方案；未來針對Cortex-A5 、Cortex-A7、Cortex-A9與Cortex-A15處理器核心，推出至少9款不同設(shè)定的最新處理器優(yōu)化套件。而優(yōu)先取得ARM授權(quán)，使用臺積電 28 奈米 HPM制程Cortex-A15處理器優(yōu)化套件的首批晶片，預(yù)計(jì)于數(shù)月內(nèi)投產(chǎn)。
ARM指出，處理器優(yōu)化套件為ARM整體實(shí)作策略中重要的一環(huán)，讓ARM的合作伙伴能突破功耗、效能與面積優(yōu)化等限制，迅速完成單核心、雙核心與四核心實(shí)作，并使其在以Cortex處理器為基礎(chǔ)開發(fā)系統(tǒng)單晶片（SoC）時，最快只需6周便可開發(fā)出具有競爭力的產(chǎn)品。
在28 奈米 HPM（行動高效能）與28 奈米 HP（高效能）先進(jìn)制程方面，ARM則提供Cortex-A9以及首次針對最新的Cortex-A7及Cortex-A15處理器推出處理器優(yōu)化套件。由于Cortex-A7及Cortex-A15核心是ARM big.LITTLE節(jié)能處理器解決方案，這次針對兩款核心所推出的全新處理器優(yōu)化套件，將可為big.LITTLE實(shí)作提供完整的解決方案。而優(yōu)先取得ARM授權(quán)使用臺積電 28 奈米 HPM制程Cortex-A15處理器優(yōu)化套件的首批晶片，將于數(shù)月內(nèi)投產(chǎn)。
在臺積電 40 奈米 LP（低功耗）制程方面，ARM現(xiàn)有的Cortex-A5與Cortex-A9處理器優(yōu)化套件，也將隨著Cortex-A7處理器優(yōu)化套件的推 ??出進(jìn)行擴(kuò)充。此外，ARM也將與臺積電持續(xù)合作，推出支援臺積電最新40 奈米 LP 高速制程的各種新款處理器優(yōu)化套件。ARM針對臺積電 Cortex-A5（1.0 GHz）與Cortex-A9（1.4 GHz）40 奈米 LP制程所推出的處理器優(yōu)化套件，已由ARM合作伙伴應(yīng)用于智慧電視、機(jī)上盒、行動運(yùn)算與智慧手機(jī)等裝置的量產(chǎn)晶片上。
臺積電研發(fā)副總經(jīng)理侯永清表示，ARM一直在先進(jìn)技術(shù)上與臺積電密切合作，并針對公司40到28 奈米制程技術(shù)，提供經(jīng)市場驗(yàn)證且豐富的ARM核心優(yōu)化解決方案產(chǎn)品藍(lán)圖。由此所研發(fā)的處理器優(yōu)化套件，有助于加速ARM系統(tǒng)單晶片的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)。
ARM執(zhí)行副總裁暨處理器部門與實(shí)體IP部門總經(jīng)理Simon Segars則指出，單一處理器優(yōu)化套件產(chǎn)品能應(yīng)用在低功耗行動、連網(wǎng)或是企業(yè)級應(yīng)用上，并在優(yōu)化效能與節(jié)能效率方面，提供ARM系統(tǒng)單晶片的合作伙伴更多彈性，同時降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)。表一：ARM 和臺積電合作各先進(jìn)制程產(chǎn)品列表 (ARM 提供)
ARM指出，處理器優(yōu)化套件為ARM整體實(shí)作策略中重要的一環(huán)，讓ARM的合作伙伴能突破功耗、效能與面積優(yōu)化等限制，迅速完成單核心、雙核心與四核心實(shí)作，并使其在以Cortex處理器為基礎(chǔ)開發(fā)系統(tǒng)單晶片（SoC）時，最快只需6周便可開發(fā)出具有競爭力的產(chǎn)品。
在28 奈米 HPM（行動高效能）與28 奈米 HP（高效能）先進(jìn)制程方面，ARM則提供Cortex-A9以及首次針對最新的Cortex-A7及Cortex-A15處理器推出處理器優(yōu)化套件。由于Cortex-A7及Cortex-A15核心是ARM big.LITTLE節(jié)能處理器解決方案，這次針對兩款核心所推出的全新處理器優(yōu)化套件，將可為big.LITTLE實(shí)作提供完整的解決方案。而優(yōu)先取得ARM授權(quán)使用臺積電 28 奈米 HPM制程Cortex-A15處理器優(yōu)化套件的首批晶片，將于數(shù)月內(nèi)投產(chǎn)。
在臺積電 40 奈米 LP（低功耗）制程方面，ARM現(xiàn)有的Cortex-A5與Cortex-A9處理器優(yōu)化套件，也將隨著Cortex-A7處理器優(yōu)化套件的推 ??出進(jìn)行擴(kuò)充。此外，ARM也將與臺積電持續(xù)合作，推出支援臺積電最新40 奈米 LP 高速制程的各種新款處理器優(yōu)化套件。ARM針對臺積電 Cortex-A5（1.0 GHz）與Cortex-A9（1.4 GHz）40 奈米 LP制程所推出的處理器優(yōu)化套件，已由ARM合作伙伴應(yīng)用于智慧電視、機(jī)上盒、行動運(yùn)算與智慧手機(jī)等裝置的量產(chǎn)晶片上。
臺積電研發(fā)副總經(jīng)理侯永清表示，ARM一直在先進(jìn)技術(shù)上與臺積電密切合作，并針對公司40到28 奈米制程技術(shù)，提供經(jīng)市場驗(yàn)證且豐富的ARM核心優(yōu)化解決方案產(chǎn)品藍(lán)圖。由此所研發(fā)的處理器優(yōu)化套件，有助于加速ARM系統(tǒng)單晶片的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)。
ARM執(zhí)行副總裁暨處理器部門與實(shí)體IP部門總經(jīng)理Simon Segars則指出，單一處理器優(yōu)化套件產(chǎn)品能應(yīng)用在低功耗行動、連網(wǎng)或是企業(yè)級應(yīng)用上，并在優(yōu)化效能與節(jié)能效率方面，提供ARM系統(tǒng)單晶片的合作伙伴更多彈性，同時降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)。表一：ARM 和臺積電合作各先進(jìn)制程產(chǎn)品列表 (ARM 提供)
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