志圣3DIC設(shè)備已獲臺積電/日月光/矽品采用

時間：2012-04-18 03:07:00

關(guān)鍵字：臺積電 IC 晶圓 PCB

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[導(dǎo)讀]干制程設(shè)備廠志圣 (2467)總經(jīng)理王佰偉表示，志圣于三年前投入3D IC封裝設(shè)備領(lǐng)域，并以晶圓壓膜機當(dāng)先鋒，目前已有了重要突破，志圣晶圓級壓膜設(shè)備已獲包括臺積電 (2330)、矽品 (2325)、日月光 (2311)以及臺積電子公司

干制程設(shè)備廠志圣 (2467)總經(jīng)理王佰偉表示，志圣于三年前投入3D IC封裝設(shè)備領(lǐng)域，并以晶圓壓膜機當(dāng)先鋒，目前已有了重要突破，志圣晶圓級壓膜設(shè)備已獲包括臺積電 (2330)、矽品 (2325)、日月光 (2311)以及臺積電子公司采鈺VISERA采用，也證明國產(chǎn)級的3D IC設(shè)備已有不輸給國外大廠的品質(zhì)與水準。3D IC封裝技術(shù)已成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域未來趨勢，外界揣測，蘋果 A6處理器晶片極有可能用Intel的3D技術(shù)在臺積電封裝，市調(diào)機構(gòu)預(yù)估，3D IC市場2010年至2016年年復(fù)合成長率達20%，且其中牽涉許多制程包括RDL、Underfill、TSV等等。
志圣則是在三年前投入，以晶圓壓膜機來都做先鋒，之后再與客戶在不同的制程開發(fā)相關(guān)的設(shè)備，包括蝕刻機、高潔凈度烤箱，已在3D IC封測、CMOS Sensor wafer level package、Carrier Bonder領(lǐng)域獲突破，并也有全球封測大廠采用，將會是今年志圣看好動能最佳的產(chǎn)品線之一。
另外在PCB設(shè)備方面，王佰偉表示，因智慧型手機和平板電腦要求功能更完整、傳輸更快，傳統(tǒng)多層化的結(jié)構(gòu)接觸式的曝光機無法滿足需求，而看好LDI直接成像雷射曝光機，志圣已透過投資矽谷鉆研LDI產(chǎn)品的MASKLESS取得中國獨家銷售權(quán)，該公司擁有LDI中重要的GLI軟體計算技術(shù)以及9項專利，將是志圣未來在LDI市場的重要布局。
王佰偉表示，志圣今年將在中國新租一廠房，主要做鈑金加工廠、華東 PCB客戶壓膜機/ 曝光機等設(shè)備組裝出貨廠，以及太陽能長晶設(shè)備組裝廠之用，另外，臺中精密新廠也將于5月落成。