業(yè)內(nèi)人士透露，由于臺積電基于28nm工藝技術(shù)的芯片供應(yīng)目前非常緊張，Nvidia和高通可能已經(jīng)開始尋找其他的半導(dǎo)體制造企業(yè)來獲得滿足產(chǎn)能上的需要。同時該知情人士透露，目前Nvidia已經(jīng)開始在三星電子的28nm工藝技術(shù)上進行芯片試產(chǎn)。要知道Nvidia現(xiàn)階段僅僅和臺積電有合作關(guān)系。


高通可能在和UMC洽談合作關(guān)系
據(jù)了解，在知曉臺積電28nm制程芯片產(chǎn)能有限的問題之后，高通已經(jīng)開始和UMC以及Globalfoundries洽談合作的事情，希望借此提高芯片的出貨量。

盡管臺積電表示會進一步提高28nm制程芯片的產(chǎn)能，但據(jù)分析它可能到2013年第一季度才能緩解目前產(chǎn)能不足的情況，因為它在今年第一季度收到的訂單數(shù)量是去年第四季度的數(shù)倍之多。訂單數(shù)量的飛速增長也讓臺積電加速擴容，并調(diào)高了2012年的資本支出預(yù)期。

據(jù)傳臺積電將會在即將在月底舉行的投資者大會上宣布調(diào)高后的2012年資本支出預(yù)期。