日月光Q1封測營收減近1成；Q2出貨將升溫

時間：2012-04-10 07:29:00

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[導(dǎo)讀]IC封測大廠日月光 (2311)公布3月封測與材料營收為104.05億元，月增9.7%，年減5.4%，而合計今年第一季日月光的封測與材料營收為292.36億元，季減8.4%、年減5.3%，交出符合市場預(yù)期的成績單；而日月光預(yù)期，第二季受通

IC封測大廠日月光 (2311)公布3月封測與材料營收為104.05億元，月增9.7%，年減5.4%，而合計今年第一季日月光的封測與材料營收為292.36億元，季減8.4%、年減5.3%，交出符合市場預(yù)期的成績單；而日月光預(yù)期，第二季受通訊應(yīng)用IC出貨增溫的帶動，封測與材料出貨量將季增15%左右。
日月光原本預(yù)期第一季的封測與材料營收為290億元至299億元，而292.36億元的成績也順利達陣。若就日月光合并環(huán)電營收來看，今年第一季集團合并營收為431.01億元，較去年第四季的463.9億元下滑7.1%、而與去年第一季相比，則年減6.3%。
法人指出，日月光首季封測業(yè)務(wù)狀況符合淡季循環(huán)效應(yīng)，季減幅度亦符合預(yù)期，不過3月封測營收增近1成，顯示國際大廠客戶的封測訂單已開始回溫，其中尤以基頻、射頻、網(wǎng)通等通訊應(yīng)用IC封測量增溫程度最明顯，3月起日月光營運動能已顯現(xiàn)，并可望延續(xù)到至少5、6月間。
據(jù)了解，日月光第一、二季的訂單回升動能主要集中在通訊產(chǎn)品，隨著國際智慧型手機大廠推出新產(chǎn)品，Apple將在秋天上市的次世代iPhone拉貨也已展開，IDM大廠客戶的回補庫存動作可望在5、6月發(fā)酵；不過相對地，日本IDM客戶封測投單量尚未見到明顯好轉(zhuǎn)，而中國的類比IC、低腳數(shù)封裝業(yè)務(wù)亦仍處于相對低檔。
包括德意志證券、高盛證券等外資法人，則對日月光第二、三季業(yè)績展望持樂觀看法，德意志證券指出，盡管日月光首季獲利估較前季下滑25%，不過第二季獲利將季增60%至70%；且在銅打線(copper wire bonding)制程耕耘深化的助益之下，有助于抵減金價震蕩對日月光毛利率的影響。