2011年全球半導(dǎo)體晶圓代工營(yíng)收成長(zhǎng)5.1% 力晶擠進(jìn)前10名
[導(dǎo)讀]研究機(jī)構(gòu)Gartner公布最新研究報(bào)告，指出2011年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)營(yíng)收總計(jì)達(dá)298億美元，較2010年成長(zhǎng)5.1%，分析師表示，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈因日本震災(zāi)和泰國(guó)水患影響而面臨沖擊，若無美元急貶因素，去年晶圓代工市場(chǎng)將
研究機(jī)構(gòu)Gartner公布最新研究報(bào)告，指出2011年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)營(yíng)收總計(jì)達(dá)298億美元，較2010年成長(zhǎng)5.1%，分析師表示，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈因日本震災(zāi)和泰國(guó)水患影響而面臨沖擊，若無美元急貶因素，去年晶圓代工市場(chǎng)將僅有0.7%的微幅成長(zhǎng)率，排名方面，力晶去年從DRAM轉(zhuǎn)向晶圓代工，營(yíng)收呈現(xiàn)近3 倍的成長(zhǎng)幅度，擠進(jìn)前十名的代工廠。
Gartner研究總監(jiān)王端表示，由于平板媒體(Media tablet)與手機(jī)銷售穩(wěn)定，因此2011年半導(dǎo)體和晶圓代工市場(chǎng)營(yíng)收并沒有呈現(xiàn)下滑情況，但營(yíng)收年增率相對(duì)持平，主要市因PC制造業(yè)走弱，整體消費(fèi)性產(chǎn)品需求受到?jīng)_擊，及晶圓代工客戶自2011年年中開始精簡(jiǎn)庫(kù)存所致。
而企業(yè)整并趨勢(shì)則持續(xù)進(jìn)行，前五大晶圓代工廠的市占率合計(jì)近8 成，排名第一的龍頭大廠臺(tái)積電(2330-TW)，2011年?duì)I收較2010年增加9 % ，市占率也從47.1%攀升至48.8%，第二名則為聯(lián)電(2303-TW)，營(yíng)收較2010年下滑5.8%，市占率也下滑至12.1%，第三名則為Global Foundry，營(yíng)收年增1.7%，市占率則下滑至12%。
第四名依序?yàn)橹行?、Tower Jazz、IBM、世界先進(jìn)、Dongbu HiTek、三星與力晶，其中2011年三星晶圓代工營(yíng)收達(dá)4.7億美元，全球排名第九，Gartner指出，三星在2011年積極擴(kuò)展LSI業(yè)務(wù)，若將三星來自蘋果的10億美元晶圓業(yè)務(wù)營(yíng)收計(jì)入其晶圓總營(yíng)收，三星在全球晶圓代工廠的排名可望躍居第四。
而力晶的晶圓代工營(yíng)收則在去年一年成長(zhǎng)近3 倍，主要是因力晶在2011年初便采取策略性決策，將業(yè)務(wù)重心從標(biāo)準(zhǔn)型DRAM轉(zhuǎn)往晶圓代工業(yè)務(wù)。
Gartner指出，2011年三大晶圓代工成長(zhǎng)動(dòng)能仍為通訊產(chǎn)品、消費(fèi)性電子和資料處理業(yè)務(wù)，營(yíng)收分別占整體營(yíng)收的42.7%、20.9%和20.3%；其中，F(xiàn)abless(無晶圓)客戶和整合元件制造商對(duì)晶圓代工的營(yíng)收貢獻(xiàn)分別為77.8%與20.2%，其余則來自系統(tǒng)廠商，而以地區(qū)來說，美洲、亞太區(qū)、歐洲，與日本對(duì)晶圓代工的營(yíng)收貢獻(xiàn)分別為62.8%、22.2%、10%與4.9%。
另外，王端表示，大型晶圓代工廠在2010年至2011年期間紛紛積極提高資本支出，導(dǎo)致晶圓代工產(chǎn)能供過于求，使得晶圓代工使用率在2011年逐季下降，年平均使用率從2010年的91%降至81%，整體2011年帶動(dòng)晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的主要?jiǎng)幽転樾袆?dòng)應(yīng)用先進(jìn)技術(shù)，預(yù)期未來數(shù)年市場(chǎng)對(duì)此類技術(shù)的需求仍將持續(xù)居高不下。
Gartner研究總監(jiān)王端表示，由于平板媒體(Media tablet)與手機(jī)銷售穩(wěn)定，因此2011年半導(dǎo)體和晶圓代工市場(chǎng)營(yíng)收并沒有呈現(xiàn)下滑情況，但營(yíng)收年增率相對(duì)持平，主要市因PC制造業(yè)走弱，整體消費(fèi)性產(chǎn)品需求受到?jīng)_擊，及晶圓代工客戶自2011年年中開始精簡(jiǎn)庫(kù)存所致。
而企業(yè)整并趨勢(shì)則持續(xù)進(jìn)行，前五大晶圓代工廠的市占率合計(jì)近8 成，排名第一的龍頭大廠臺(tái)積電(2330-TW)，2011年?duì)I收較2010年增加9 % ，市占率也從47.1%攀升至48.8%，第二名則為聯(lián)電(2303-TW)，營(yíng)收較2010年下滑5.8%，市占率也下滑至12.1%，第三名則為Global Foundry，營(yíng)收年增1.7%，市占率則下滑至12%。
第四名依序?yàn)橹行?、Tower Jazz、IBM、世界先進(jìn)、Dongbu HiTek、三星與力晶，其中2011年三星晶圓代工營(yíng)收達(dá)4.7億美元，全球排名第九，Gartner指出，三星在2011年積極擴(kuò)展LSI業(yè)務(wù)，若將三星來自蘋果的10億美元晶圓業(yè)務(wù)營(yíng)收計(jì)入其晶圓總營(yíng)收，三星在全球晶圓代工廠的排名可望躍居第四。
而力晶的晶圓代工營(yíng)收則在去年一年成長(zhǎng)近3 倍，主要是因力晶在2011年初便采取策略性決策，將業(yè)務(wù)重心從標(biāo)準(zhǔn)型DRAM轉(zhuǎn)往晶圓代工業(yè)務(wù)。
Gartner指出，2011年三大晶圓代工成長(zhǎng)動(dòng)能仍為通訊產(chǎn)品、消費(fèi)性電子和資料處理業(yè)務(wù)，營(yíng)收分別占整體營(yíng)收的42.7%、20.9%和20.3%；其中，F(xiàn)abless(無晶圓)客戶和整合元件制造商對(duì)晶圓代工的營(yíng)收貢獻(xiàn)分別為77.8%與20.2%，其余則來自系統(tǒng)廠商，而以地區(qū)來說，美洲、亞太區(qū)、歐洲，與日本對(duì)晶圓代工的營(yíng)收貢獻(xiàn)分別為62.8%、22.2%、10%與4.9%。
另外，王端表示，大型晶圓代工廠在2010年至2011年期間紛紛積極提高資本支出，導(dǎo)致晶圓代工產(chǎn)能供過于求，使得晶圓代工使用率在2011年逐季下降，年平均使用率從2010年的91%降至81%，整體2011年帶動(dòng)晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的主要?jiǎng)幽転樾袆?dòng)應(yīng)用先進(jìn)技術(shù)，預(yù)期未來數(shù)年市場(chǎng)對(duì)此類技術(shù)的需求仍將持續(xù)居高不下。
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