[導讀]研究機構Gartner公布最新研究報告，指出2011年全球半導體晶圓代工市場營收總計達298億美元，較2010年成長5.1%，分析師表示，半導體供應鏈因日本震災和泰國水患影響而面臨沖擊，若無美元急貶因素，去年晶圓代工市場將
研究機構Gartner公布最新研究報告，指出2011年全球半導體晶圓代工市場營收總計達298億美元，較2010年成長5.1%，分析師表示，半導體供應鏈因日本震災和泰國水患影響而面臨沖擊，若無美元急貶因素，去年晶圓代工市場將僅有0.7%的微幅成長率，排名方面，力晶去年從DRAM轉向晶圓代工，營收呈現(xiàn)近3 倍的成長幅度，擠進前十名的代工廠。
Gartner研究總監(jiān)王端表示，由于平板媒體(Media tablet)與手機銷售穩(wěn)定，因此2011年半導體和晶圓代工市場營收并沒有呈現(xiàn)下滑情況，但營收年增率相對持平，主要市因PC制造業(yè)走弱，整體消費性產品需求受到沖擊，及晶圓代工客戶自2011年年中開始精簡庫存所致。
而企業(yè)整并趨勢則持續(xù)進行，前五大晶圓代工廠的市占率合計近8 成，排名第一的龍頭大廠臺積電(2330-TW)，2011年營收較2010年增加9 % ，市占率也從47.1%攀升至48.8%，第二名則為聯(lián)電(2303-TW)，營收較2010年下滑5.8%，市占率也下滑至12.1%，第三名則為Global Foundry，營收年增1.7%，市占率則下滑至12%。
第四名依序為中芯、Tower Jazz、IBM、世界先進、Dongbu HiTek、三星與力晶，其中2011年三星晶圓代工營收達4.7億美元，全球排名第九，Gartner指出，三星在2011年積極擴展LSI業(yè)務，若將三星來自蘋果的10億美元晶圓業(yè)務營收計入其晶圓總營收，三星在全球晶圓代工廠的排名可望躍居第四。
而力晶的晶圓代工營收則在去年一年成長近3 倍，主要是因力晶在2011年初便采取策略性決策，將業(yè)務重心從標準型DRAM轉往晶圓代工業(yè)務。
Gartner指出，2011年三大晶圓代工成長動能仍為通訊產品、消費性電子和資料處理業(yè)務，營收分別占整體營收的42.7%、20.9%和20.3%；其中，F(xiàn)abless(無晶圓)客戶和整合元件制造商對晶圓代工的營收貢獻分別為77.8%與20.2%，其余則來自系統(tǒng)廠商，而以地區(qū)來說，美洲、亞太區(qū)、歐洲，與日本對晶圓代工的營收貢獻分別為62.8%、22.2%、10%與4.9%。
另外，王端表示，大型晶圓代工廠在2010年至2011年期間紛紛積極提高資本支出，導致晶圓代工產能供過于求，使得晶圓代工使用率在2011年逐季下降，年平均使用率從2010年的91%降至81%，整體2011年帶動晶圓代工產業(yè)成長的主要動能為行動應用先進技術，預期未來數(shù)年市場對此類技術的需求仍將持續(xù)居高不下。
Gartner研究總監(jiān)王端表示，由于平板媒體(Media tablet)與手機銷售穩(wěn)定，因此2011年半導體和晶圓代工市場營收并沒有呈現(xiàn)下滑情況，但營收年增率相對持平，主要市因PC制造業(yè)走弱，整體消費性產品需求受到沖擊，及晶圓代工客戶自2011年年中開始精簡庫存所致。
而企業(yè)整并趨勢則持續(xù)進行，前五大晶圓代工廠的市占率合計近8 成，排名第一的龍頭大廠臺積電(2330-TW)，2011年營收較2010年增加9 % ，市占率也從47.1%攀升至48.8%，第二名則為聯(lián)電(2303-TW)，營收較2010年下滑5.8%，市占率也下滑至12.1%，第三名則為Global Foundry，營收年增1.7%，市占率則下滑至12%。
第四名依序為中芯、Tower Jazz、IBM、世界先進、Dongbu HiTek、三星與力晶，其中2011年三星晶圓代工營收達4.7億美元，全球排名第九，Gartner指出，三星在2011年積極擴展LSI業(yè)務，若將三星來自蘋果的10億美元晶圓業(yè)務營收計入其晶圓總營收，三星在全球晶圓代工廠的排名可望躍居第四。
而力晶的晶圓代工營收則在去年一年成長近3 倍，主要是因力晶在2011年初便采取策略性決策，將業(yè)務重心從標準型DRAM轉往晶圓代工業(yè)務。
Gartner指出，2011年三大晶圓代工成長動能仍為通訊產品、消費性電子和資料處理業(yè)務，營收分別占整體營收的42.7%、20.9%和20.3%；其中，F(xiàn)abless(無晶圓)客戶和整合元件制造商對晶圓代工的營收貢獻分別為77.8%與20.2%，其余則來自系統(tǒng)廠商，而以地區(qū)來說，美洲、亞太區(qū)、歐洲，與日本對晶圓代工的營收貢獻分別為62.8%、22.2%、10%與4.9%。
另外，王端表示，大型晶圓代工廠在2010年至2011年期間紛紛積極提高資本支出，導致晶圓代工產能供過于求，使得晶圓代工使用率在2011年逐季下降，年平均使用率從2010年的91%降至81%，整體2011年帶動晶圓代工產業(yè)成長的主要動能為行動應用先進技術，預期未來數(shù)年市場對此類技術的需求仍將持續(xù)居高不下。
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