晶圓代工龍頭臺積電（2330）預計明年將導入量產(chǎn)的3D架構多晶片技術CoWoS，已獲得大客戶可程式邏輯閘陣列（FPGA）大廠阿爾特拉（Altera）采用，雙方將整合晶圓制造及封裝測試等技術，共同開發(fā)出全球首顆整合多元晶片技術的三維積體電路（Heterogeneous 3D IC）測試晶片。

臺積電布局的CoWoS系一種整合生產(chǎn)技術，先將半導體晶片透過Chip on Wafer （CoW）的封裝制程連接至矽晶圓，再把此CoW晶片與IC基板連結，整合而成CoW-on-Substrate （CoWoS）。將半導體連結于有厚度的晶圓片上的作法，可以避免在生產(chǎn)過程中造成扭曲變形的情況，臺積電計畫提供CoWoS生產(chǎn)技術全方位的整合服務，明年可開始進入生產(chǎn)階段。

臺積電在28奈米世代提供的2.5D IC，已獲得另一家FPGA大廠賽靈思（Xilinx）采用。這次推出的CoWoS技術則是首顆3D IC架構晶片，而首家與臺積電合作的業(yè)者則是阿爾特拉。

臺積電指出，此項創(chuàng)新技術系將類比、邏輯、記憶體等各種不同晶片技術堆疊于單一晶片上組合而成，可協(xié)助半導體產(chǎn)業(yè)超越摩爾定律的發(fā)展規(guī)范，CoWoS整合生產(chǎn)技術能夠提供開發(fā)3D IC技術的半導體公司一套完整的解決方案，包括從前端晶圓制造到后端封裝測試的整合服務。