花旗環(huán)球證券出具報(bào)告表示，半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)庫(kù)存持續(xù)回補(bǔ)中，智慧型手機(jī)需求帶動(dòng)前4大晶圓代工產(chǎn)能成長(zhǎng)，預(yù)估今年預(yù)估晶圓代工產(chǎn)能將可成長(zhǎng)11%。看好晶圓代工族群類優(yōu)于封測(cè)族群，建議避開基板族群，將聯(lián)電(2303-TW)列為首選名單。

花旗環(huán)球證券指出，全球無(wú)晶圓代工廠庫(kù)存天數(shù)已從第3季的66天下降至63天，部分產(chǎn)品庫(kù)存回補(bǔ)持續(xù)進(jìn)行中，自去年第4季起大面板驅(qū)動(dòng)IC開始驅(qū)動(dòng)，智慧型手機(jī)和28奈米的相關(guān)設(shè)備、電源管理IC和CMOS圖像傳感器等都有庫(kù)存回補(bǔ)動(dòng)作?；ㄆ煺J(rèn)為「The Party is not over」，庫(kù)存回補(bǔ)將持續(xù)，回補(bǔ)動(dòng)作也將帶動(dòng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈第2季營(yíng)收反彈，動(dòng)能也可望延續(xù)在到3季。


花旗環(huán)球證券也指出，智慧型手機(jī)2012年增加的需求將會(huì)消費(fèi)前4大晶圓代工廠2011年產(chǎn)能16%，平板電腦和NB需求量的增加也將消耗2011年9%、2%產(chǎn)能。預(yù)估今年前4大晶圓代工廠將增加26%產(chǎn)能以因應(yīng)相關(guān)需求?；ㄆ祛A(yù)估2012年晶圓代工產(chǎn)能在第1季庫(kù)存偏低，產(chǎn)用率可逐步提升下，今年產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能將成長(zhǎng)11%。

在半導(dǎo)體族群中，花旗環(huán)球證券青睞晶圓代工族群類優(yōu)于封測(cè)族群，建議避開基板族群。根據(jù)股價(jià)和技術(shù)趨勢(shì)，將聯(lián)電(2303-TW)列為首選，看好臺(tái)積電(2330-TW)28奈米量產(chǎn)、更佳的定價(jià)權(quán)，維持買進(jìn)評(píng)等。臺(tái)積電和聯(lián)電將是WoA架構(gòu)，和4核心AP的趨勢(shì)主要受惠者。也看好傳統(tǒng)PCB族群中的健鼎(3044-TW)。

但花旗環(huán)球證券說(shuō)明，由于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，建議避開基板族群，給予景碩(3189-TW)、欣興(3037-TW)和南電(8046-TW)賣出評(píng)等。