路透北京3月16日電---中國最大芯片生產(chǎn)商--中芯國際(0981.HK: 行情)(SMI.N: 行情)周五公告稱,其子公司--中芯國際集成電路制造(北京)有限公司獲得6億美元的七年期銀團(tuán)貸款,由國家開發(fā)銀行[CHDB.UL]及中國進(jìn)出口銀行牽頭.

刊登在香港聯(lián)交所的公告稱,新的貸款額度將會主要支援中芯國際北京12寸晶片廠的擴(kuò)充及技術(shù)發(fā)展.

"(這筆貸款代表)北京12寸晶片廠的發(fā)展?jié)摿Φ玫絿艺咩y行及主要商業(yè)銀行的認(rèn)同,"中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士在公告中稱.

他并表示,該貸款案將強(qiáng)化公司資本結(jié)構(gòu),令短期債項和長

期債項之間取得一個更好的平衡.

公告稱,銀團(tuán)貸款的其他參與銀行還包括中國建設(shè)銀行(601939.SS: 行情)(0939.HK: 行情)、上海銀行及北京銀行(601169.SS: 行情).

中芯H股股價周五收跌2.47%,報0.395港元,過去三個月累計上漲8%;恒生指數(shù).HSI今日收跌0.17%.(完)