ARM采用GLOBALFOUNDRIES 28奈米HKMG制程
[導(dǎo)讀]ARM于29日宣布ARM Cortex-A9 MPCore處理器優(yōu)化套件(POP)將應(yīng)用于GLOBALFOUNDRIES 28奈米超低功耗高介電常數(shù)金屬閘極(HKMG)制程。針對行動裝置、網(wǎng)路和企業(yè)應(yīng)用最佳化的ARM 28奈米超低功耗處理器優(yōu)化套件,可協(xié)助
ARM于29日宣布ARM Cortex-A9 MPCore處理器優(yōu)化套件(POP)將應(yīng)用于GLOBALFOUNDRIES 28奈米超低功耗高介電常數(shù)金屬閘極(HKMG)制程。針對行動裝置、網(wǎng)路和企業(yè)應(yīng)用最佳化的ARM 28奈米超低功耗處理器優(yōu)化套件,可協(xié)助Cortex-A9處理器達(dá)到1GHz至1.6GHz的效能,并在常態(tài)達(dá)到2GHz。透過ARM Artisan實體IP平臺和Cortex-A9處理器優(yōu)化套件,系統(tǒng)單晶片(SoC)設(shè)計商可擁有更大的彈性,優(yōu)化設(shè)計效能和功耗效率。
GLOBALFOUNDRIES設(shè)計策略與聯(lián)盟部門副總裁Kevin Meyer表示,為因應(yīng)消費(fèi)者對高效節(jié)能行動裝置日漸殷切的需求,GLOBALFOUNDRIES和ARM利用已經(jīng)驗證的28奈米系統(tǒng)單晶片制程,提供優(yōu)化的Cortex-A9核心,為客戶降低風(fēng)險,同時縮減行動裝置產(chǎn)品的上市時程。
GLOBALFOUNDRIES 28奈米超低功耗平臺,是在該公司已投產(chǎn)驗證的32/28奈米HKMG技術(shù)基礎(chǔ)上,專為節(jié)能需求嚴(yán)格的行動裝置及其他消費(fèi)性應(yīng)用所設(shè)計。而ARM也已推出可支援GLOBALFUNDRIES 28奈米超低功耗制程的整合性Artisan實體IP平臺,該平臺包括9軌、12軌大小的多臨界電壓(multi-Vt) 標(biāo)準(zhǔn)元件庫、電源管理工具套件、ECO工具套件、ARM Artisan高密度/高效能記憶體以及GPIO。這些IP均可透過ARM DesignStart線上入口網(wǎng)頁獲取。
ARM實體智財部門行銷副總裁John Heinlein則表示,消費(fèi)者越來越依賴智慧型手機(jī),因此OEM廠商及其半導(dǎo)體供應(yīng)商必須能為行動裝置提供高效能和低功耗。內(nèi)建單核心或雙核心Cortex-A9 處理器的行動裝置,已經(jīng)能夠滿足這項需求,而最新的28奈米處理器優(yōu)化套件則能進(jìn)一步延續(xù)這項競爭優(yōu)勢。
GLOBALFOUNDRIES設(shè)計策略與聯(lián)盟部門副總裁Kevin Meyer表示,為因應(yīng)消費(fèi)者對高效節(jié)能行動裝置日漸殷切的需求,GLOBALFOUNDRIES和ARM利用已經(jīng)驗證的28奈米系統(tǒng)單晶片制程,提供優(yōu)化的Cortex-A9核心,為客戶降低風(fēng)險,同時縮減行動裝置產(chǎn)品的上市時程。
GLOBALFOUNDRIES 28奈米超低功耗平臺,是在該公司已投產(chǎn)驗證的32/28奈米HKMG技術(shù)基礎(chǔ)上,專為節(jié)能需求嚴(yán)格的行動裝置及其他消費(fèi)性應(yīng)用所設(shè)計。而ARM也已推出可支援GLOBALFUNDRIES 28奈米超低功耗制程的整合性Artisan實體IP平臺,該平臺包括9軌、12軌大小的多臨界電壓(multi-Vt) 標(biāo)準(zhǔn)元件庫、電源管理工具套件、ECO工具套件、ARM Artisan高密度/高效能記憶體以及GPIO。這些IP均可透過ARM DesignStart線上入口網(wǎng)頁獲取。
ARM實體智財部門行銷副總裁John Heinlein則表示,消費(fèi)者越來越依賴智慧型手機(jī),因此OEM廠商及其半導(dǎo)體供應(yīng)商必須能為行動裝置提供高效能和低功耗。內(nèi)建單核心或雙核心Cortex-A9 處理器的行動裝置,已經(jīng)能夠滿足這項需求,而最新的28奈米處理器優(yōu)化套件則能進(jìn)一步延續(xù)這項競爭優(yōu)勢。





