連于慧／臺北 DRAM廠轉(zhuǎn)進晶圓代工產(chǎn)業(yè)似乎已成定局，不論是基于退廠機制的觀點如力晶、茂德，或是半導(dǎo)體垂直整合的觀點如三星電子(Samsung Electronics)和海力士(Hynix)等，都免不了成為晶圓代工具樂部的一員！尤其是挾持阿布達比資金的Global Foundries和記憶體霸主三星電子(Samsung Electronics)參一腳，絕對會讓臺灣晶圓雙雄繃緊神經(jīng)。

Global Foundries最早是在2009年3月從超微(AMD)和ATIC合成立，挾持中東阿布達比背后的雄厚資金，加上購并新加坡晶圓代工廠特許（Chartered）后，實力在業(yè)界是不容小覷，全球市占率與聯(lián)電更是在伯仲之間約11~12%。

Global Foundries在德國有1座12吋晶圓德勒斯登廠，原本是為超微代工為主，之后陸續(xù)加入特許在新加坡的8吋晶圓廠Fab 2、Fab3/Fab5、Fab 3E、Fab 6專攻低階制程0.6微米、0.35微米、0.18微米、0.11微米等，還有12吋晶圓廠Fab 7主攻40奈米制程技術(shù)，目前單月產(chǎn)能5萬片。

從生產(chǎn)基地角度來看，Global Foundries的晶圓廠在新加坡布局完整，但為了更貼近IC設(shè)計重鎮(zhèn)臺灣市場，Global Foundries在臺灣添置12吋晶圓廠有其策略性意義，也是直接對臺積電和聯(lián)電下戰(zhàn)帖。

除了Global Foundrie! s之外，三星挾持DRAM和NAND Flash勢力壟斷全球的崛起，也是不容忽視的敵人，光是三星與臺積電的蘋果處理器訂單之爭，就讓業(yè)界霧里看花。

明明蘋果和三星在終端產(chǎn)品如智慧型手機、平板電腦之爭打的= 火如荼，專利戰(zhàn)頻傳，但三星半導(dǎo)體就是有辦法以Total Solution服務(wù)和價格讓蘋果離不開三星，日前更傳出蘋果要投資三星的美國奧斯汀晶圓廠以鞏固產(chǎn)能。

現(xiàn)在很多IDM大廠尤其是日廠瑞薩(Renesas)、東芝(Toshiba)開始大量委外釋出代工訂單，系統(tǒng)廠也傾向自己設(shè)計特殊規(guī)格的ASIC晶片，蘋果的處理器就是最好一例，這些都是晶圓代工大廠眼中的大商機，更吸引三星和Global Foundries布局晶圓代工腳步加速。