王怡蘋／慕尼黑 繼全球5大半導(dǎo)體廠英特爾(Intel)、臺積電、三星電子(Samsung Electronics)、IBM及Global Foundries于2011年9月宣布組成聯(lián)盟G450C(Global 450 Consortium)，投入18吋(450mm)晶圓研發(fā)，歐洲設(shè)備及材料供應(yīng)商450mm推動聯(lián)盟(EEMI 450)亦發(fā)表白皮書，將投入18吋晶圓開發(fā)，并全力在該領(lǐng)域占有一席之地。另外，英特爾則透露未來可能用于18吋晶圓研發(fā)試產(chǎn)的新廠目前已完成建筑外觀。

歐洲產(chǎn)業(yè)策略論壇(ISS Europe 2012)針對18吋晶圓世代發(fā)展及歐洲半導(dǎo)體業(yè)所扮演角色進(jìn)行探討，會中除強(qiáng)調(diào)18吋晶圓是必然趨勢，歐洲研究機(jī)構(gòu)將致力投入研發(fā)，歐洲設(shè)備和材料商亦將全力在該領(lǐng)域占有一席之地。歐洲設(shè)備及材料供應(yīng)商450mm推動聯(lián)盟會中發(fā)表白皮書，歐洲技術(shù)研究單位IMEC總裁及執(zhí)行長Luc Van Den Hove則表示，歐洲必須擁抱18吋晶圓，否則將無法跟上時(shí)代進(jìn)步。

事實(shí)上，歐洲在18吋晶圓發(fā)展并非主角，行動最積極者的為英特爾、臺積電及三星等半導(dǎo)體廠，其與IBM、Global Foundries在2011年9月宣布共同投入18吋晶圓研發(fā)，然為繼續(xù)實(shí)現(xiàn)摩爾定律(Moore’s Law)，順利進(jìn)入18吋晶圓世代，設(shè)備及原材料進(jìn)化是首要之務(wù)，這亦是歐洲業(yè)者機(jī)會所? b。

歐洲具有全球領(lǐng)先的微影(lithography)設(shè)備商ASML及材料供應(yīng)商Siltronic、Soitec等，歐洲設(shè)備商全球市占率約2成，為在18吋晶圓世代取得優(yōu)勢地位，歐洲希望以強(qiáng)大研究基礎(chǔ)，支持設(shè)備材料供應(yīng)商18吋晶圓發(fā)展策略。
= r />近年來歐洲產(chǎn)官學(xué)界陸續(xù)展開18吋晶圓研究，其中，IMEC規(guī)劃于2012~2015年投入第1階段早期工具測試，2015~2017年進(jìn)行研發(fā)和試產(chǎn)，至于ASML亦已研發(fā)部分18吋晶圓制程設(shè)備。

IMEC總裁Hove強(qiáng)調(diào)，歐洲在18吋晶圓世代所扮演角色，并非晶圓制造競爭者，而是具備完整技術(shù)能力，成為制程和研發(fā)驅(qū)動者，支持整個(gè)產(chǎn)業(yè)系統(tǒng)(eco-system)，歐洲不該再以過去在地本位思考，而應(yīng)放眼全球布局。
英特爾技術(shù)主管Paolo Gargini則表示，英特爾自20