2009～2011年全球共有四十九座晶圓廠關(guān)閉。為加速轉(zhuǎn)型至輕晶圓廠(Fab-lite)或無晶圓廠(Fabless)營運(yùn)模式，過去3年，半導(dǎo)體制造商陸續(xù)展開企業(yè)重整及瘦身，并關(guān)閉既無法升級(jí)也無力生產(chǎn)非IC類產(chǎn)品的8寸以下晶圓廠，其中，又以6寸廠關(guān)閉的比例最高，達(dá)二十一座；就地理分布來看，則以日本及北美地區(qū)關(guān)閉的晶圓廠數(shù)目最多。