據(jù)國外媒體報道，IBM、三星和GlobalFoundries將組建全球最大芯片制作聯(lián)盟。這次展覽將在3月14日在圣克拉拉會議中心舉行的2012年通用平臺技術(shù)論壇上舉行。

這些公司將解決下一代半導體技術(shù)創(chuàng)新問題并且涉及到28、20和14納米工藝技術(shù)等重要話題。這包括14納米和450毫米晶圓生產(chǎn)以外的技術(shù)創(chuàng)新。通用平臺公司聯(lián)合開發(fā)的技術(shù)還適用于額外的20多家成員公司。這些公司占全球移動設(shè)備和消費電子的多數(shù)產(chǎn)量。

IBM微電子部門總經(jīng)理邁克爾·卡迪根(Michael Cadigan)說，通用平臺聯(lián)盟是在無以倫比的技術(shù)創(chuàng)新遺產(chǎn)的基礎(chǔ)上建立起來的。IBM承諾要為其技術(shù)研發(fā)做出貢獻。這些公司的技術(shù)專長將推動半導體生產(chǎn)的技術(shù)創(chuàng)新的突破。我們廣泛的和開放的生態(tài)系統(tǒng)將把重點放在核心的生產(chǎn)能力方面，為我們的客戶提供一種靈活的方法把廣泛的半導體產(chǎn)品推向市場。

通用平臺技術(shù)論壇將包括行業(yè)領(lǐng)導者的演講和通用平臺伙伴的管理和技術(shù)團隊的高級成員的演示。

IBM、三星和GlobalFoundries以及20多家其它公司組建通用平臺聯(lián)盟，其重點是高級的、共同開發(fā)的數(shù)字CMOS加工技術(shù)和高級的生產(chǎn)技術(shù)。這個通用平臺模式得到了來自EDA（Electronic Design Automatic，電子設(shè)計自動化）、IP和設(shè)計服務等行業(yè)的設(shè)計實現(xiàn)和實施合作伙伴的廣泛的生態(tài)系統(tǒng)的支持。這個生態(tài)系統(tǒng)允許代工客戶以最少的設(shè)計工作、前所未有的靈活性和選擇把自己的芯片設(shè)計外包給多家300毫米晶圓廠商。