聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)今(8)日舉辦法人說明會(huì)，聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉表示，陸續(xù)觀察到景氣觸底的訊號(hào)，庫(kù)存修正將告一段落。另考量第一季是傳統(tǒng)淡季，預(yù)估聯(lián)電第一季營(yíng)收將小幅下滑，在許多撙節(jié)成本與提升經(jīng)營(yíng)效率的措施下，本業(yè)仍維持獲利。


孫世偉指出，聯(lián)電陸續(xù)觀察到景氣觸底的訊號(hào)，認(rèn)為持續(xù)數(shù)季的庫(kù)存修正可望在近期內(nèi)告一段落，但許多不確定因素仍然存在，景氣回溫的進(jìn)度將取決于后續(xù)總體經(jīng)濟(jì)與終端需求的強(qiáng)弱。

聯(lián)電預(yù)估，考量第一季為傳統(tǒng)淡季、以美元計(jì)價(jià)的產(chǎn)品平均銷售價(jià)格(ASP)約下滑5%，整體營(yíng)收并將小幅下滑，產(chǎn)能利用率高逾6成；消費(fèi)與電腦應(yīng)用領(lǐng)域表現(xiàn)將優(yōu)于通訊。而在許多撙節(jié)成本與提升經(jīng)營(yíng)效率的措施下，本業(yè)仍維持獲利；同時(shí)在這次景氣谷底期間，公司本業(yè)獲利較過去表現(xiàn)更為穩(wěn)健，顯見改善營(yíng)運(yùn)結(jié)構(gòu)與分散風(fēng)險(xiǎn)的努力已產(chǎn)生效益。

聯(lián)電樂觀看待未來行動(dòng)通訊與運(yùn)算市場(chǎng)的高階晶片需求，今年將積極布建28與40奈米解決方案，今年的資本支出將由去年的16億美元增加至20億美元，年增25%。聯(lián)電估今年總產(chǎn)能將年增4%，其中12寸晶圓產(chǎn)能將增加8%。

28HLP獲得客戶青睞 28HPM明年具體貢獻(xiàn)營(yíng)收

孫世偉并指出，隨產(chǎn)品組合改變，依據(jù)公司狀況提供客戶最佳解決方案，而獨(dú)特低功耗28HLP制程近期已獲得客戶詢問與青睞。28HPM 制程將在今年中進(jìn)入試產(chǎn)階段，在明年會(huì)有較具體營(yíng)收貢獻(xiàn)；樂觀預(yù)期28HLP 及28HPM將推動(dòng)高階制程成長(zhǎng)。

目前聯(lián)電40奈米制程部分已有20多個(gè)客戶，70多個(gè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案(Tape out)，去年12月時(shí)40奈米制程比重已逾1成，預(yù)期今年底比重將攀升達(dá)15%。至于28奈米制程部分，目前聯(lián)電已有10個(gè)客戶合作，預(yù)期今年底貢獻(xiàn)比重可望達(dá)5%。

而針對(duì)行動(dòng)終端市場(chǎng)，聯(lián)電在2.5D 矽中介層 (Interposer) 解決方案已為 28與 40奈米高階制程客戶完成 Interposer Tape-Out，并繼續(xù)與后段封測(cè)合作夥伴建立開放式技術(shù)平臺(tái)以提供最適切的服務(wù)。在第二代28奈米制程合作應(yīng)用開發(fā)部分進(jìn)展也順利，且隨3D IC、20奈米的市場(chǎng)需求等出現(xiàn)，已與爾必達(dá)(Elpida)等DRAM相關(guān)業(yè)者展開合作以共同建構(gòu)win-win的完整開放解決方案。