處理器大廠美商超微（AMD）昨（3）日舉行分析師日（Analyst Day），果如預(yù)期一般，更新產(chǎn)品線技術(shù)藍(lán)圖，晶圓代工廠臺(tái)積電（2330）成最大贏家，包括拿下新款28納米Southern Islands系列繪圖芯片代工大單，也拿下低功耗加速處理器（APU）Brazos 2.0及超低功耗加速處理器Hondo等2款40納米芯片代工訂單。

超微原本今年要針對(duì)中低階計(jì)算機(jī)推出28納米Krishna/Wichita低功耗APU，但因主要晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries）產(chǎn)能布建太慢等原因而決定取消。雖然日前傳出可能有新款28納米芯片要交給臺(tái)積電代工，但因新款處理器的開(kāi)發(fā)需要長(zhǎng)達(dá)1年時(shí)間，時(shí)間點(diǎn)上來(lái)不及，也因此，超微在昨日公布修改技術(shù)藍(lán)圖，延長(zhǎng)40納米低功耗APU的生命周期，仍由臺(tái)積電拿下代工訂單。

超微今年的4大產(chǎn)品線中，繪圖芯片Southern Islands系列已交由臺(tái)積電以28納米生產(chǎn)，針對(duì)主流計(jì)算機(jī)市場(chǎng)推出的Trinity加速處理器，采用格羅方德32納米制程生產(chǎn)。在低功耗的中低階市場(chǎng)中，新款Brazos 2.0處理器仍交給臺(tái)積電以40納米生產(chǎn)，超微首度針對(duì)平板計(jì)算機(jī)等行動(dòng)裝置推出的首款超低功耗加速處理器Hondo，亦是由臺(tái)積電拿下40納米代工訂單。

超微在這次的分析師日中，透露2013年在制程技術(shù)上可能出現(xiàn)重大變革，超微延用許久的絕緣層上覆矽（SOI）制程，將自明年改為28納米塊狀矽（Bulk CMOS）制程。雖然目前看來(lái)，超微2013年推出的28納米APU芯片，會(huì)以格羅方德為主要晶圓代工廠，不過(guò)與會(huì)業(yè)者仍透露，臺(tái)積電除了持續(xù)成為超微次世代28納米繪圖芯片Sea Islands獨(dú)家代工訂單，也有機(jī)會(huì)爭(zhēng)取到部份28納米APU代工訂單。