自從將GlobalFoundries拆分出去之后，AMD的產(chǎn)能情況有所好轉(zhuǎn)。但實(shí)際情況是AMD的產(chǎn)能情況并沒(méi)有外界預(yù)想的那樣完美。日前，根據(jù)外媒報(bào)道的消息，AMD的APU系列產(chǎn)品將由IBM工廠代為生產(chǎn)。而這可能也是前段時(shí)間IBM與GlobalFoundries在半導(dǎo)體制造方面合作協(xié)議的一部分。

此前一直為GlobalFoundries所獨(dú)占的APU代工市場(chǎng)未來(lái)將得到改變：據(jù)X-bit labs報(bào)道，在上周末的財(cái)務(wù)分析會(huì)議上，AMD CEO羅瑞德宣布IBM已經(jīng)開(kāi)始在一些工廠為AMD代工第二代APU"Trinity"處理器的測(cè)試版，自然未來(lái)也不排除會(huì)正式生產(chǎn)。

IBM加入給AMD最大的好處就是此前一直受限于GlobalFoundries良率的APU產(chǎn)能問(wèn)題將得到緩解，雖然還不及Intel在全球擁有五個(gè)可全力開(kāi)工生產(chǎn)的半導(dǎo)體Fab，目前Intel的產(chǎn)能比IBM和GlobalFoundries加起來(lái)還多幾倍。

CPU的制造相對(duì)于其他產(chǎn)品而言是個(gè)漫長(zhǎng)而復(fù)雜的工藝流程，從設(shè)計(jì)到制造中的任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)問(wèn)題都會(huì)影響到產(chǎn)品上市的速度和產(chǎn)量。但不幸的是半導(dǎo)體制造在復(fù)雜的同時(shí)還是個(gè)極其燒錢(qián)的產(chǎn)業(yè)，因此如何保持強(qiáng)勁的產(chǎn)能對(duì)大多數(shù)半導(dǎo)體企業(yè)來(lái)說(shuō)都是一個(gè)巨大的問(wèn)題。從目前的消息來(lái)看，長(zhǎng)時(shí)間缺錢(qián)的AMD也有這個(gè)問(wèn)題。