IDM大廠德儀與晶圓代工廠聯(lián)電（2303）間的合作關(guān)系更為緊密，除了將45納米雙核心OMAP 4、28納米多核心架構(gòu)OMAP 5等大部份訂單交給聯(lián)電代工外，原本以臺積電為主的65納米OMAP 3，也開始將部份訂單轉(zhuǎn)交給聯(lián)電代工。

德州儀器（TI）的ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器OMAP產(chǎn)品線，已陸續(xù)獲得手機(jī)及平板計算機(jī)大廠設(shè)計案，據(jù)設(shè)備業(yè)者表示，德儀因此追加下單，聯(lián)電12寸廠利用率竄升，有機(jī)會比預(yù)期提早一季回到9成以上。

德儀2007年決定停止45納米以下先進(jìn)制程的獨立開發(fā)工程，數(shù)碼邏輯芯片開始與晶圓代工廠合作，包括臺積電、聯(lián)電、三星、格羅方德（GlobalFoundries）等均是合作伙伴。德儀除了陸續(xù)將OMAP處理器、DaVinci系列數(shù)碼訊號處理器（DSP）擴(kuò)大委由晶圓代工廠代工，營運重心的類比IC也有委外代工釋單，是最會靈活運用晶圓代工廠產(chǎn)能的IDM廠。

雖然德儀已決定在今年底退出手機(jī)基頻芯片市場，但ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器OMAP產(chǎn)品線持續(xù)受惠于智能型手機(jī)及平板計算機(jī)廠采用，去年下半年來，出貨量逐季增加，對于晶圓代工廠的下單也是同步提升。

德儀目前量產(chǎn)中的45納米雙核心OMAP 4處理器，已交由聯(lián)電、三星、格羅方德等業(yè)者代工，至于28納米多核心架構(gòu)OMAP 5處理器，正在與聯(lián)電合作，預(yù)計下半年開始量產(chǎn)。聯(lián)電已經(jīng)成為德儀在45納米以下先進(jìn)制程最主要的晶圓代工合作伙伴。

德儀在65納米制程委外上，主要是與臺積電合作，包括OMAP 3處理器及DSP芯片等，都是由臺積電取得最多的代工訂單。不過，聯(lián)電今年開春就送給聯(lián)電一個大紅包，聯(lián)電南科12寸廠已獲得認(rèn)證通過，德儀將會把部份OMAP 3500系列處理器訂單，轉(zhuǎn)交給聯(lián)電代工生產(chǎn)。

聯(lián)電今年第1季在先進(jìn)制程接單上多有斬獲，包括取得高通手機(jī)芯片訂單，并獲得博通、美滿（Marvell）等大客戶追加急單，原本12寸廠利用率已將回升到8成，如今又拿下德儀OMAP 3新單，設(shè)備商評估聯(lián)電12寸廠利用率將提前回升到9成以上，較原本預(yù)估時間點提早一季度。