根據(jù)市調(diào)公司IC Insights統(tǒng)計(jì)，截至2011年7月為止，臺灣占有全球晶圓制造總產(chǎn)能的21%，首次超越日本與韓國，成為全球第一大半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)國。
日本則退居第二大晶圓生產(chǎn)國，占有19.7%的IC制造產(chǎn)能；韓國占16.8%，位居第三；其后分別是美洲地區(qū)占14.7%以及中國的8.9%，中國的晶圓產(chǎn)能也已超過歐洲的8.1%，首度擠進(jìn)前五大排行之列。

這些統(tǒng)計(jì)數(shù)字包括當(dāng)?shù)氐闹圃飚a(chǎn)能，而不論擁有晶圓廠的公司總部所在地。因此，三星在美國德州奧斯汀廠的制造產(chǎn)能則歸納在美洲地區(qū)的部份。


2011年7月全球各區(qū)域半導(dǎo)體晶圓制造產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)。
（資料來源：IC Insights）

這些區(qū)域主要包括新加坡、以色列與馬來西亞，還包括了俄羅斯、白俄羅斯、印度、南非與澳洲等國家。

此外，IC Insights公司指出，臺灣300mm晶圓產(chǎn)能占全球25.4%的比重，200mm晶圓產(chǎn)能占18.7%，而150mm晶圓的全球市占率約11.4%。針對臺灣在2011年的半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能來看，300mm晶圓占總產(chǎn)能達(dá)64.6%，200mm晶圓產(chǎn)能占29.2%，而150mm晶圓占臺灣總產(chǎn)能的6.1%。

同時(shí)，在40-60nm先進(jìn)制程方面，臺灣也擁有業(yè)界最大的產(chǎn)能占有率。

編譯：Susan Hong

(參考原文：Taiwan now the world's leading chip maker，by Peter Clarke)