根據(jù)半導(dǎo)體材料與設(shè)備協(xié)會(SEMI)最新報告指出，2012上半年全球半導(dǎo)體晶圓廠普遍將縮減設(shè)備支出，但自年中開始將逐步增加，預(yù)估第四季可達(dá)100億美元，累計全年總支出金額將達(dá)350億美元，與2007、2011年并列史上前三高紀(jì)錄。其中，南韓拜三星(Samsung)大舉調(diào)高資本支出至70億美元所賜，2012年晶圓廠總體支出金額高達(dá)102億美元，成為唯一成長的地區(qū)，并一舉拿下全球設(shè)備投資之冠。臺灣則蟬連全球第二大采購市場，設(shè)備支出預(yù)估達(dá)到70.48億美元。