根據(jù)SEMI最新全球晶圓廠預(yù)估報(bào)告《SEMI World Fab Forecast》指出，2012年上半年半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備支出將減少，但將于年中回穩(wěn)，下半年將大幅增加，第四季可達(dá)10億美元。預(yù)估2012設(shè)備支出總額將達(dá)350億美元，與2007、2011年并列史上前三高。其中，臺(tái)灣設(shè)備支出預(yù)估達(dá)到70.48億美元，蟬連全球第二大采購(gòu)市場(chǎng)。

半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備支出走勢(shì)，極大部分受到龍頭廠投資計(jì)劃影響。根據(jù)許多大廠先前公布的投資計(jì)劃，目前SEMI預(yù)估2012年的晶圓廠設(shè)備投資將較去年減少11%，但隨著景氣回溫，SEMI也樂(lè)觀預(yù)期三星、海力士、英特爾和臺(tái)積電等大廠將可望調(diào)高投資金額，讓半導(dǎo)體設(shè)備投資金額回溫到僅較去年減少4%。

SEMI臺(tái)灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示，相較金融海嘯時(shí)期，今年晶圓廠的設(shè)備資本支出仍居于高水準(zhǔn)，甚至超越2010年，與2007、2011年并列史上前三高。而半導(dǎo)體設(shè)備景氣也將在2012年上半年到達(dá)谷底，預(yù)計(jì)從第三季開(kāi)始反彈。該報(bào)告顯示，盡管2012年全球經(jīng)濟(jì)疲弱，但12寸晶圓廠的裝機(jī)產(chǎn)能卻將逆勢(shì)成長(zhǎng)，2011年12寸廠裝機(jī)產(chǎn)能較2010年成長(zhǎng)13%，2012年則預(yù)估將上升11%。