2011年12月27日，華潤微電子旗下的華潤上華科技有限公司（后簡稱“華潤上華”）宣布其超高壓700V BCD系列工藝成功實現(xiàn)量產(chǎn)。自2010年華潤上華在國內(nèi)首家推出第二代硅基700V BCD工藝后，通過與客戶的密切合作，700V BCD系列工藝在2011年底成功實現(xiàn)量產(chǎn)。這是華潤上華在超高壓工藝領(lǐng)域卓越研發(fā)能力和量產(chǎn)能力的體現(xiàn)，增強(qiáng)了華潤上華在BCD工藝平臺的核心競爭力。

第二代硅基700V BCD工藝系自華潤上華第一代硅基700V CDMOS工藝基礎(chǔ)上自主開發(fā)而來。第一代硅基700V CDMOS工藝，是華潤上華于2007年在國內(nèi)獨家推出的集成低壓CMOS控制電路，實現(xiàn)了單芯片集成AC-DC轉(zhuǎn)換芯片的技術(shù)，處于國際先進(jìn)水平。在國內(nèi)小家電市場中，華潤上華利用此技術(shù)與客戶合作開發(fā)的電源轉(zhuǎn)換芯片擁有最高市場占有率，該產(chǎn)品還獲得江蘇省科技進(jìn)步一等獎和國家技術(shù)發(fā)明二等獎。

基于以上工藝的華潤上華第二代硅基700V BCD工藝，同樣具有自主知識產(chǎn)權(quán)。目前在LED 照明驅(qū)動、AC-DC 等應(yīng)用方面已與多家客戶開展合作，并實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。

華潤上華的BCD工藝平臺電壓涵蓋1.8V到700V，線寬從1μm延伸至0.18μm，可滿足高電壓、高精度、高密度不同應(yīng)用的全方位需求。未來，華潤上華將持續(xù)加大在超高壓BCD工藝方面的投入，正在開發(fā)中的下一代工藝將采用SOI基，引入Trench及埋氧層隔離技術(shù)，可進(jìn)一步滿足橋式驅(qū)動電路以及單片式集成小功率IPM模塊等綠色電源IC方面的需求。

華潤上華為華潤微電子有限公司（“華潤微電子”）旗下從事開放式晶圓代工業(yè)務(wù)的專業(yè)公司，于中國模擬晶圓代工行業(yè)處于領(lǐng)先地位，于中國、亞洲及海外地區(qū)擁有逾十年服務(wù)客戶的經(jīng)驗。華潤上華為其客戶提供主流和成熟工藝技術(shù)的晶圓代工服務(wù)，是目前中國內(nèi)地規(guī)模最大的6英寸開放式晶圓代工企業(yè)，擁有每月逾9萬片6英寸晶圓以及3萬片8英寸晶圓產(chǎn)能，可為客戶提供豐富的工藝平臺與代工服務(wù)。

華潤上華LED照明驅(qū)動器芯片工藝（700V BCD和40V BCD）