資策會(huì)產(chǎn)業(yè)研究所（MIC）指出，晶圓代工明年將跨入2X納米制程競(jìng)爭(zhēng)，恐造成明年65納米及40納米供過于求局面，使得市場(chǎng)陷入激烈價(jià)格戰(zhàn)。

面對(duì)全球經(jīng)濟(jì)遲緩及科技產(chǎn)品需求轉(zhuǎn)弱，包括顧能（Gartner）等相繼下修明年半導(dǎo)體景氣成長(zhǎng)預(yù)估，由原本預(yù)估的成長(zhǎng)4.6%，下修到僅成長(zhǎng)2.2%。

不過，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)（SEMI）公布11月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比（B／B值）為0.83，是今年7月以來新高，代表半導(dǎo)體景氣已比四個(gè)月前稍微回溫。

MIC產(chǎn)業(yè)顧問兼副主任洪春暉表強(qiáng)調(diào)，智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、個(gè)人計(jì)算機(jī)等終端產(chǎn)品，明年仍可望成長(zhǎng)，因此他對(duì)明年半導(dǎo)體景氣仍審慎樂觀。

洪春暉認(rèn)為，明年晶圓代工、IC設(shè)計(jì)及封測(cè)產(chǎn)業(yè)都應(yīng)還有不錯(cuò)成長(zhǎng)表現(xiàn)。

至于晶圓代工，由于先進(jìn)制程將形成少數(shù)廠商爭(zhēng)奪少數(shù)客戶，65及40納米制程，因各家都積極擴(kuò)充，已形成供過于求，在先進(jìn)制程布建腳步較慢的格羅方德、聯(lián)電和中芯等將會(huì)形成降價(jià)搶單局面。