臺(tái)灣臺(tái)積電（TSMC）的日本法人——TSMC日本于2011年12月12日召開了記者懇談會(huì)，該公司代表董事社長(zhǎng)小野寺誠(chéng)公布了2011年的業(yè)務(wù)概要和2012年的業(yè)務(wù)戰(zhàn)略。







小野寺誠(chéng)首先介紹說(shuō)，臺(tái)積電的量產(chǎn)下線業(yè)績(jī)累計(jì)超過(guò)1300件，40nm及28nnm等尖端技術(shù)占據(jù)市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位等情況。關(guān)于2011年的下線業(yè)績(jī)，小野寺誠(chéng)指出：銅（Cu）布線在整體中占到近80％，65nm以下工藝占一半以上，45nm在2011年實(shí)現(xiàn)了大幅增長(zhǎng)。銷售額方面，尖端技術(shù)所占比例也得到提高。地震帶來(lái)的中長(zhǎng)期影響是：客戶要求在現(xiàn)有日本工廠的基礎(chǔ)上開辟新的海外生產(chǎn)基地，外包新項(xiàng)目也在增加。TSMC日本制造的產(chǎn)品中有松下“UniPhier”系列電視用芯片、瑞薩電子車載信息終端用芯片“R-Car H1”。關(guān)于2012年的業(yè)務(wù)，TSMC日本公開了三項(xiàng)重點(diǎn)戰(zhàn)略，即28nm產(chǎn)品的認(rèn)定和量產(chǎn)支持、超越摩爾法則（more than Moore）產(chǎn)品的認(rèn)定和量產(chǎn)支持、繼續(xù)加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)合作體制。（記者：長(zhǎng)廣 恭明，Tech-On!）