連于慧／臺北 智慧型手機、平板電腦等手持式裝置當?shù)?，且對于相機畫素規(guī)格要求愈來愈高，不但是畫素規(guī)格朝800萬邁進，預期2012年起1,200萬畫素CIS將成為主流趨勢，CIS技術(shù)紛紛導入背照式(Backside Illumination；BSI)制程，Omnivision在臺積電產(chǎn)能紛轉(zhuǎn)進BSI制程，Aptina也推出BSI制程CIS，美商應材(Applied Materials)也推Producer Optiva化學氣相沉積系統(tǒng)針對BSI制程市場。

BSI為背光照度技術(shù)，使用的技術(shù)原理與傳統(tǒng)Frontside Illumination(FSI)不同。BSI技術(shù)是讓CMOS影像感測器有更進一步的感光度，在畫質(zhì)和色彩呈現(xiàn)上也更佳，有別于傳統(tǒng)FSI把彩色濾光膜(RGB)與微鏡頭(micro lens)鋪在金屬層上，且BSI的原理是把整個影像感測器上下翻轉(zhuǎn)，并把彩色濾光膜和微鏡頭鋪在基板上，可克服傳統(tǒng)FSI原有削弱感光度的問題。

市調(diào)機構(gòu)指出，2010年智慧型手機會內(nèi)建BSI感測器比重為14%，預計到2014年將有4分之3的智慧型手機會內(nèi)建BSI感測器。

目前許多晶圓廠正努力轉(zhuǎn)型至12吋晶圓，使每片晶圓生產(chǎn)雙倍數(shù)量的感測器，以目前全球最大CIS供應商Omnivision為例，在臺積電產(chǎn)能也紛紛轉(zhuǎn)進BSI制程下，Aptina也推出1.1微米背照式BSI制程CIS? C

半導體設備廠方面，美商應材在「Semicon Japan 2011」期間，也推出針對BSI影像感測器市場的Appli= Producer Optiva化學氣相沉積系統(tǒng)，內(nèi)建特殊功能可沉積低溫的共形薄膜，可提升感測器的低光效能，進而提高良率且降低成本，主要應用于智慧型手機、平板電腦和高階相機；應材內(nèi)部預估，2014年前全球BSI影像感測器需求將高達3億個。

應材指出，影像感測器配備直接在光電二極體上的微透鏡，借以提高每像素的集光能力，Producer Optiva系統(tǒng)在微透鏡上覆蓋一層堅固的透明薄膜，可減少反射現(xiàn)象與刮痕，保護鏡片不受環(huán)境破壞，且是能以低于攝氏200度的溫度達成大于95%共形沉積的系統(tǒng)。