連于慧／臺(tái)北 智慧型手機(jī)、平板電腦等手持式裝置當(dāng)?shù)?，且?duì)于相機(jī)畫(huà)素規(guī)格要求愈來(lái)愈高，不但是畫(huà)素規(guī)格朝800萬(wàn)邁進(jìn)，預(yù)期2012年起1,200萬(wàn)畫(huà)素CIS將成為主流趨勢(shì)，CIS技術(shù)紛紛導(dǎo)入背照式(Backside Illumination；BSI)制程，Omnivision在臺(tái)積電產(chǎn)能紛轉(zhuǎn)進(jìn)BSI制程，Aptina也推出BSI制程CIS，美商應(yīng)材(Applied Materials)也推Producer Optiva化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)針對(duì)BSI制程市場(chǎng)。

BSI為背光照度技術(shù)，使用的技術(shù)原理與傳統(tǒng)Frontside Illumination(FSI)不同。BSI技術(shù)是讓CMOS影像感測(cè)器有更進(jìn)一步的感光度，在畫(huà)質(zhì)和色彩呈現(xiàn)上也更佳，有別于傳統(tǒng)FSI把彩色濾光膜(RGB)與微鏡頭(micro lens)鋪在金屬層上，且BSI的原理是把整個(gè)影像感測(cè)器上下翻轉(zhuǎn)，并把彩色濾光膜和微鏡頭鋪在基板上，可克服傳統(tǒng)FSI原有削弱感光度的問(wèn)題。

市調(diào)機(jī)構(gòu)指出，2010年智慧型手機(jī)會(huì)內(nèi)建BSI感測(cè)器比重為14%，預(yù)計(jì)到2014年將有4分之3的智慧型手機(jī)會(huì)內(nèi)建BSI感測(cè)器。

目前許多晶圓廠正努力轉(zhuǎn)型至12吋晶圓，使每片晶圓生產(chǎn)雙倍數(shù)量的感測(cè)器，以目前全球最大CIS供應(yīng)商O(píng)mnivision為例，在臺(tái)積電產(chǎn)能也紛紛轉(zhuǎn)進(jìn)BSI制程下，Aptina也推出1.1微米背照式BSI制程CIS? C

半導(dǎo)體設(shè)備廠方面，美商應(yīng)材在「Semicon Japan 2011」期間，也推出針對(duì)BSI影像感測(cè)器市場(chǎng)的Appli= Producer Optiva化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)，內(nèi)建特殊功能可沉積低溫的共形薄膜，可提升感測(cè)器的低光效能，進(jìn)而提高良率且降低成本，主要應(yīng)用于智慧型手機(jī)、平板電腦和高階相機(jī)；應(yīng)材內(nèi)部預(yù)估，2014年前全球BSI影像感測(cè)器需求將高達(dá)3億個(gè)。

應(yīng)材指出，影像感測(cè)器配備直接在光電二極體上的微透鏡，借以提高每像素的集光能力，Producer Optiva系統(tǒng)在微透鏡上覆蓋一層堅(jiān)固的透明薄膜，可減少反射現(xiàn)象與刮痕，保護(hù)鏡片不受環(huán)境破壞，且是能以低于攝氏200度的溫度達(dá)成大于95%共形沉積的系統(tǒng)。