本公告乃依據(jù)香港聯(lián)合交易所有限公司證券上市規(guī)則第13.09 條而作出。

中芯國際集成電路制造有限公司（「本公司」或「中芯國際」）今日宣布，其與Elpida Memory, Inc. (「Elpida 」)已于二零一一年十二月八日訂立和解協(xié)議(「和解協(xié)議」)，以解決有關(guān)日期為二零零七年八月三十日雙方經(jīng)修訂及重訂之200mm晶圓生產(chǎn)商業(yè)協(xié)議的所有待決的仲裁指控及反訴。

根據(jù)和解協(xié)議條款，本公司將向Elpida支付合共2,100萬美元。本公司之前已作出約1,000萬美元撥備，籍此和解，還將產(chǎn)生約1,100萬美元的費用。本公司不認為和解協(xié)議將對本公司及其子公司作為一個整體的財務狀況構(gòu)成任何重大不利影響。