從臺積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營收表現(xiàn)觀察，受歐債風暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應商合計存貨金額仍在高點，客戶端調(diào)節(jié)庫存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠合計營收僅達47.9億美元，較前季51.6億美元衰退7.2%。

其中，導因于來自整合元件廠(Integrated Devicd Manufacturer；IDM)委外訂單金額明顯萎縮，造成聯(lián)電與中芯2011年第3季營收與前季相較出現(xiàn)2位數(shù)百分點的下滑，衰退幅度大于產(chǎn)業(yè)水準。

反觀臺積電，導因于在45/40奈米制程擁有技術領先優(yōu)勢，使得2011年第3季來自IDM營收金額尚能維持小幅度成長，加上來自IC設計客戶營收金額衰退幅度與產(chǎn)業(yè)水準相當，亦讓臺積電表現(xiàn)優(yōu)于產(chǎn)業(yè)水準。

在景氣依舊疲弱不振、客戶端仍在持續(xù)調(diào)整存貨的預期下，2011年第4季大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠合計營收仍將持續(xù)衰退，DIGITIMES預估僅達45.1億美元，較第3季衰退5.9%，連續(xù)2季營收表現(xiàn)衰退，為2009年第1季以來僅見。

雖然2011年下半大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠整體營收表現(xiàn)不佳，但整個2011年合計營收表現(xiàn)在臺積電獨挑大梁的支撐下，預估仍將達193.8億美元，較2010年187.7億美元成長3.3%。

1Q’09~4Q’11大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠營收變化與預測

資料來源：DIGITIMES，2011/11