市場傳出，IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科（2454）對晶圓代工廠砍單，聯(lián)發(fā)科強調(diào)，市場謠言本多，目前對于第四季看法維持不變。手機芯片供應鏈認為，11月市場需求偏淡，大約與10月差不多。

10月雖有中國大陸十一長假的休假干擾因素，但因聯(lián)發(fā)科正式合并網(wǎng)通芯片廠雷凌，使得單月營收表現(xiàn)相對抗跌，仍有75.32億元，較9月減少4.97%。

11月工作天數(shù)恢復正常，不過昨（16）日市場傳出，聯(lián)發(fā)科對晶圓代工廠砍單，造成股價伴隨臺股重挫，終場下跌9元、跌幅2.86%、收306元。

對于市場傳出砍單一事，聯(lián)發(fā)科表示，市場謠言很多，對于晶圓下單的調(diào)整，有時增、有時減，這是很正常的現(xiàn)象，目前對于第四季展望還是維持不變。但聯(lián)發(fā)科對11月單月預估則不予評論。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科原本釋出的第四季展望，合并營收將約229億至245億元，落在季減2%至季增5%區(qū)間；其中雷凌無線區(qū)域網(wǎng)絡產(chǎn)品線業(yè)績比重將占約6%至8%。

由于聯(lián)發(fā)科10月營收是75.32億元，以其第四季展望來看，11月和12月營收應落在76.84億至84.84億元；以低標而言，11月應有機會較10月止跌回升。

手機芯片供應鏈指出，11月剛過一半，就目前觀察，11月需求尚未出現(xiàn)顯著回升的情況，客戶端拉貨略顯停滯，使得整體出貨量雖不太差，但也沒有很好，大約與10月相當。

手機芯片供應鏈表示，除了南亞重要的印度市場需求仍處于相對低迷情況外，東南亞泰國水災對于手機高壓保護元件造成的供應情況，是否會造成手機周邊零組件短缺，也是持續(xù)觀察的重點。