[導讀]2011下半年全球半導體產業(yè)面對一波庫存去化的壓力,景氣每況愈下,不過,臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀仍在第三季法說會中,看好年底將是庫存調節(jié)的終點,且28奈米(nm)制程需求持續(xù)勁揚,亦將為臺積電挹注大量營收成
2011下半年全球半導體產業(yè)面對一波庫存去化的壓力,景氣每況愈下,不過,臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀仍在第三季法說會中,看好年底將是庫存調節(jié)的終點,且28奈米(nm)制程需求持續(xù)勁揚,亦將為臺積電挹注大量營收成長,至2012年底28奈米營收可望占總體10%以上,為臺積電引來“春燕”。
臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀認為,臺積電就太陽能及LED產品也持續(xù)投資新技術,未來若市場需求走揚,也將投入大筆資金擴充產能。
臺積電第三季法說會日前落幕,正當業(yè)界一面倒看衰半導體產業(yè)景氣時,張忠謀雖附和此一說法,表示今年在歐美債信危機及日本311大地震沖擊供應鏈常態(tài)下,全球半導體產業(yè)成長率已從年初預估的5%一路下砍到1%;而晶圓代工也僅有4%。然而,他隨后也語出驚人的指出,走到第四季末全球半導體庫存消化應已觸及終點,需求可望反彈而啟動新循環(huán),故明年仍看好有3~5%的成長空間。事實上,以臺積電為例,因第三季庫存調節(jié)力道強勁,庫存天數(shù)(DoI)已從53天降至45天的正常水位,產能利用率已見回升跡象。
值得注意的是,除供應鏈需求可望復蘇,在行動裝置出貨量持續(xù)暴漲之下,更激勵晶片商加碼投資28奈米制程晶片。張忠謀透露,截至目前為止,28奈米制程已占臺積電總營收0.5%,預估年底占比將可再提升至2%,而明年經過一整年的沖刺后,也可望達成總營收占比一成以上的亮眼佳績。
也因此,張忠謀不諱言,臺積電28奈米的成長曲線的確比當初40奈米跑得更快,尤其在技術優(yōu)于其他同業(yè)之下,目前28奈米產線幾近滿載,且明年庫存消化完畢后需求反彈,更將挹注大量營收成長動能;故樂觀來看,臺積電明年成長將優(yōu)于全球半導體3~5%成長率幾個百分點。
不過,張忠謀也提醒,由于第一季通常被視為淡季,故要到3、4月后才能看到較明顯的景氣回溫態(tài)勢,但預先布局絕對是臺積電洞見觀瞻的一步。他強調,今年第四季臺積電的產能利用率及毛利率將雙雙回升,因而更有信心擴張28奈米產能,明年3月后,位于臺中的Fab15廠即會與目前的Fab12廠共同承接28奈米訂單,預計明年底Fab15廠的月產能將擴充達2.4萬片12寸約當晶圓,撐大臺積電28奈米訂單吞吐量。
另一方面,臺積電在與安謀國際(ARM)攜手完成首件采用20奈米制程生產的Cortex-A15處理器設計定案(Tape Out)后,對于20奈米制程于2013年正式邁入量產的進度也深具信心,等同于宣告');return false;">插入大圖臺積電未來在先進制程技術上仍持續(xù)居于領先地位。
更值得一提的是,張忠謀透露,臺積電瞄準未來三維晶片(3D IC)的矽穿孔(TSV)制程亦已展開緊鑼密鼓的布局,并計劃打造名為CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)的整套TSV流程,整合晶圓鍵合(Wafer Bonding)、薄晶圓(Wafer Thinning)、晶片基板鍵合(Chip on Substrate)及晶片封測等技術,將各種邏輯和記憶體晶片精準疊合。目前除已與動態(tài)隨機存取記憶體(DRAM)業(yè)者談好合作方案,后續(xù)針對各個技術流程的設備投資亦已箭在弦上。
臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀認為,臺積電就太陽能及LED產品也持續(xù)投資新技術,未來若市場需求走揚,也將投入大筆資金擴充產能。
臺積電第三季法說會日前落幕,正當業(yè)界一面倒看衰半導體產業(yè)景氣時,張忠謀雖附和此一說法,表示今年在歐美債信危機及日本311大地震沖擊供應鏈常態(tài)下,全球半導體產業(yè)成長率已從年初預估的5%一路下砍到1%;而晶圓代工也僅有4%。然而,他隨后也語出驚人的指出,走到第四季末全球半導體庫存消化應已觸及終點,需求可望反彈而啟動新循環(huán),故明年仍看好有3~5%的成長空間。事實上,以臺積電為例,因第三季庫存調節(jié)力道強勁,庫存天數(shù)(DoI)已從53天降至45天的正常水位,產能利用率已見回升跡象。
值得注意的是,除供應鏈需求可望復蘇,在行動裝置出貨量持續(xù)暴漲之下,更激勵晶片商加碼投資28奈米制程晶片。張忠謀透露,截至目前為止,28奈米制程已占臺積電總營收0.5%,預估年底占比將可再提升至2%,而明年經過一整年的沖刺后,也可望達成總營收占比一成以上的亮眼佳績。
也因此,張忠謀不諱言,臺積電28奈米的成長曲線的確比當初40奈米跑得更快,尤其在技術優(yōu)于其他同業(yè)之下,目前28奈米產線幾近滿載,且明年庫存消化完畢后需求反彈,更將挹注大量營收成長動能;故樂觀來看,臺積電明年成長將優(yōu)于全球半導體3~5%成長率幾個百分點。
不過,張忠謀也提醒,由于第一季通常被視為淡季,故要到3、4月后才能看到較明顯的景氣回溫態(tài)勢,但預先布局絕對是臺積電洞見觀瞻的一步。他強調,今年第四季臺積電的產能利用率及毛利率將雙雙回升,因而更有信心擴張28奈米產能,明年3月后,位于臺中的Fab15廠即會與目前的Fab12廠共同承接28奈米訂單,預計明年底Fab15廠的月產能將擴充達2.4萬片12寸約當晶圓,撐大臺積電28奈米訂單吞吐量。
另一方面,臺積電在與安謀國際(ARM)攜手完成首件采用20奈米制程生產的Cortex-A15處理器設計定案(Tape Out)后,對于20奈米制程于2013年正式邁入量產的進度也深具信心,等同于宣告');return false;">插入大圖臺積電未來在先進制程技術上仍持續(xù)居于領先地位。
更值得一提的是,張忠謀透露,臺積電瞄準未來三維晶片(3D IC)的矽穿孔(TSV)制程亦已展開緊鑼密鼓的布局,并計劃打造名為CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)的整套TSV流程,整合晶圓鍵合(Wafer Bonding)、薄晶圓(Wafer Thinning)、晶片基板鍵合(Chip on Substrate)及晶片封測等技術,將各種邏輯和記憶體晶片精準疊合。目前除已與動態(tài)隨機存取記憶體(DRAM)業(yè)者談好合作方案,后續(xù)針對各個技術流程的設備投資亦已箭在弦上。





