【賽迪網(wǎng)訊】據(jù)外電報道，AMD正在尋求與臺積電更密切地合作，除了GPU之外，未來推土機(jī)架構(gòu)處理器的代工可能也會交由臺積電負(fù)責(zé)。
雖然臺積電近幾年的半導(dǎo)體工藝發(fā)展不是很順利，但是由AMD拆分出去的GlobalFoundries也好不到哪兒去，32nm SOI工藝的狀況同樣堪憂，必須為推土機(jī)的一再跳票和表現(xiàn)不濟(jì)負(fù)上很大的責(zé)任。
以目前的情況來看，最大的可能是AMD會將訂單一分為二，單純的推土機(jī)架構(gòu)處理器仍會繼續(xù)留在GlobalFoundries，整合了推土機(jī)、圖形核心的新款APU則下單給臺積電，畢竟后者在GPU制造方面經(jīng)驗(yàn)豐富，而這一部分在APU中的地位并不亞于CPU。
在目前的AMD APU產(chǎn)品線中，A系列高性能版本由GlobalFoundries 32nm工藝制造，E/C系列低功耗版本由臺積電40nm工藝制造。明年的第二代A系列Trinity還是GlobalFoundries 32nm，新的低功耗版則升級為臺積電28nm。