國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）昨（12）日公布最新的半導(dǎo)體矽晶圓年度出貨報(bào)告，預(yù)估今年出貨將維持91.31億平方英寸，與去年持平，未來兩年可穩(wěn)定成長。

SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆表示，盡管2011年下半年市場需求呈現(xiàn)短暫疲軟，但因上半年出貨動(dòng)能強(qiáng)勁，預(yù)估2011年全球矽晶圓總出貨可維持與去年相近的水平。

SEMI統(tǒng)計(jì)，去年全球包括拋光晶圓及磊晶圓出貨約91.21億平方英寸，預(yù)估今年可達(dá)91.31億平方英寸，明年可成長4%、達(dá)到95.29億平方英寸；2013年預(yù)估99.95億平方英寸，年成長約5%。根據(jù)SEMI的統(tǒng)計(jì)分析，透露出下半年半導(dǎo)體景氣修正即將進(jìn)入尾聲。