SEMI公布最新半導(dǎo)體矽晶圓出貨預(yù)測(cè)報(bào)告指出，今年(2011)矽晶圓總出貨量將維持2010年的歷史新高點(diǎn)，且待2012年市場(chǎng)回到常軌后，未來(lái)兩年的晶圓出貨量將分別維持4%、5%的年增率。
根據(jù)SEMI最新公布的年度半導(dǎo)體矽晶圓出貨預(yù)測(cè)報(bào)告，2011年矽晶圓總出貨量預(yù)計(jì)將相當(dāng)于2010年，而2012及2013年則將持續(xù)穩(wěn)健成長(zhǎng)。
SEMI預(yù)估，2011年全球拋光矽晶圓(polished silicon wafers)和磊晶圓(epitaxial silicon wafers)出貨將維持在9,131百萬(wàn)平方英寸的水準(zhǔn)，2012年上升至9,929百萬(wàn)平方英寸，年增率約4%，2013年還會(huì)在年增5%達(dá)9,995百萬(wàn)平方英寸。
SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆表示，受惠于2011年上半年的強(qiáng)勁出貨動(dòng)能，盡管2011年下半年市場(chǎng)需求呈現(xiàn)短暫疲軟，2011年矽晶圓整體出貨量仍可維持在2010年的歷史高點(diǎn)，且待2012年市場(chǎng)回到常軌后，未來(lái)兩年的晶圓出貨量也將有正向成長(zhǎng)。