高盛證券指出，臺積電近期雖有急單，但整個第四季仍充滿挑戰(zhàn)，主要是晶圓制造上游客戶，對于庫存去化仍有疑慮，因此放緩下單速度。高盛下修晶圓雙雄的第四季出貨量，臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）從原本預(yù)估季增6%、7%，雙雙下修為季減4%、5%。

高盛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師呂東風(fēng)指出，全球經(jīng)濟風(fēng)險提高，晶圓雙雄明年可能也會縮減資本支出，來因應(yīng)景氣的不確定性。高盛原本預(yù)估臺積電、聯(lián)電明年的資本支出分別為60億、8億美元，如今下修為58億元、7億美元。

呂東風(fēng)強調(diào)，臺積電雖然第四季不如預(yù)期，但時值接近年底，現(xiàn)在應(yīng)該把注意力放在明年，明年中國大陸的中低階智能型手機將會放量，有利于上游的晶圓制造，而且臺積電明年市占率可望從46%提高至48%。臺積電明年增加高毛利28納米與42納米出貨，明年整體毛利率可望成長。因此，高盛認為臺積電與日月光可逢低買進，其中又把臺積電持列為「亞太優(yōu)先買進名單」。

高盛科技產(chǎn)業(yè)分析師顏子杰表示，雖然上游的晶圓雙雄下季出貨量呈現(xiàn)季增率衰退，但封測部分還能夠持平，甚至較第三季微幅成長，主要是客戶調(diào)整晶圓制造與封測兩者之間的產(chǎn)品進度，所以晶圓制造與封測的營運狀況，出現(xiàn)落差。

顏子杰指出，日月光（2311）在銅制程上持續(xù)領(lǐng)先，預(yù)估2011年至2015年銅制程年復(fù)合成長率高達51%，目標價維持32元，預(yù)估今、明年每股純益分別為2.37元、2.9元，呈現(xiàn)穩(wěn)定成長。

摩根士丹利證券也抱持持類指出，歐洲投資人在對未來全球景氣看法悲觀，現(xiàn)階段偏好防御性高的個股。