IDC、 iSuppli最新報告顯示，由于歐美經濟不確定因素干擾，全球經濟放緩將持續(xù)拖累半導體市場明年營收成長幅度，估明年增幅約在3%左右水準。受總經變化影響，臺積電(2330-TW)(TSM-US)、聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)等近期訂單變動劇烈。對此，法人表示，若臺積電本周可望敲定訂單，加以上游制程微縮進度優(yōu)于預期，估第4季產能利用率將為逐月緩跌。

臺積電表示，客戶一波急單挹注8月營收表現(xiàn)，但不認為此現(xiàn)象會持續(xù)到第4季的傳統(tǒng)淡季，主因仍在于經濟成長放緩，全球終端消費電子產品需求增加速度不如預期等。


另一方面，臺積電早先預期28奈米訂單進度至年底或明年初才會明朗，并已經下修28奈米占營收比至1%，但考量近期訂單變動，明年28奈米的需求表現(xiàn)優(yōu)于預期。

據臺積電內部模型預測，此波庫存修正，預計可望一個季度內結束，第4季回歸產業(yè)正常水準，今年全年全球晶圓代工產值成長率約在7%。

法人指出，就產業(yè)循環(huán)狀況分析，第4季為產業(yè)傳統(tǒng)淡季，而目前從業(yè)者客戶情況來看，今年年末假期的情況，或許仍將保持溫和銷售成長，另在上游制程微縮順利，臺積電28奈米若今年第4季開始投產，明年第1季制程轉換完畢，伴隨明年iPad3、Ultrabook等上市，有助于產能利用率的逐漸回升，且20奈米研發(fā)進展順利，明年9月將導入量產。

值得注意的是，IHS Global Insight指出，雖然任何經濟下行風險皆是不容輕忽，但今年與2008年情況仍有差異，雖然經濟成長放緩并面臨金融系統(tǒng)風險拉高的干擾，但最糟的狀況是有40%的機會出現(xiàn)衰退，而一旦陷入經濟衰退，半導體市場最可能的結果，頂多成長率持平。比較讓人擔心的是，由于產業(yè)鏈的不確定因素增加，這樣的情況或許會持續(xù)到2013年。