格羅方德半導(dǎo)體(GlobalFoundries)與三星電子(Samsung)宣布擴(kuò)展合作關(guān)系，雙方在全球的制造廠，都將采用新的高效能與低漏電28奈米高介電金屬閘極(HKMG)技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)。這種技術(shù)是特別為行動(dòng)裝置應(yīng)用所開(kāi)發(fā)的，在相同的頻率減省60 %的有效電力 (active power reduction) ，或是在45奈米低耗系統(tǒng)單晶片(SoC)設(shè)計(jì)上同樣漏電情況下提升55% 的功效。
2010年，格羅方德半導(dǎo)體與三星宣布了與IBM以及意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics) 合作，使用低耗能 28奈米 HKMG 技術(shù)將晶圓廠作業(yè)同步化。這種低耗能技術(shù)完全符合標(biāo)準(zhǔn)元件庫(kù) (standard cell libraries)、記憶體編譯器( memory compilers)、與額外的復(fù)雜IP區(qū)塊的設(shè)計(jì)需求。今天所宣布的高效能與上述的低耗能技術(shù)互補(bǔ)，延伸高效能智慧型手機(jī)、平板電腦、與一般筆電的作業(yè)頻率，并保留超低漏電電晶體與記憶體以促成在外行動(dòng)時(shí)所需的長(zhǎng)電池壽命。

這兩家公司正藉由與若干顧客合作，為這種低耗能與高功效28奈米HKMG 技術(shù)進(jìn)行制程與工具(tooling)的最佳化，俾能提供同步平臺(tái)的協(xié)同價(jià)值。這項(xiàng)同步程序有助于確保全世界生產(chǎn)的一致性、讓顧客的晶片于多重的源頭生產(chǎn)而不須重新設(shè)計(jì)、以及利用顧客的設(shè)計(jì)投資。

就同步的本質(zhì)而言，協(xié)同作業(yè)提供了一個(gè)虛擬晶圓廠來(lái)取得這兩家公司四處不同晶圓廠的制造能力。這兩家公司各有兩個(gè)將符合新技術(shù)的300mm晶圓廠：格羅方德半導(dǎo)體的 Fab 1在德國(guó)的德勒斯登(Dresden)以及 Fab 8在美國(guó)紐約州的薩拉托加郡(Saratoga County)，而三星的 S1 在韓國(guó)京畿道器興(Giheung)，以及最近在美國(guó)德州奧斯汀(Austin)擴(kuò)廠的 S2。這四個(gè)晶圓廠所代表的全球版圖估計(jì)是晶圓代工業(yè)中尖端產(chǎn)能最大的，并藉由密切的協(xié)同與消除供應(yīng)煉不確定性風(fēng)險(xiǎn)的無(wú)與倫比能力來(lái)為顧客服務(wù)。

三星電子裝置解決方案(Device Solutions)的 System LSI 晶圓代工行銷副總裁Jay Min 說(shuō)：「我們很高興能藉由這項(xiàng)獨(dú)特的合作，把智慧型、創(chuàng)新的晶圓代工 解決方案提供給我們的顧客。這個(gè) 28奈米制程將是能夠真正消除桌上型電腦與行動(dòng)裝置之間界線的首項(xiàng)半導(dǎo)體技術(shù)。」

格羅方德半導(dǎo)體的全球業(yè)務(wù)與行銷資深副總裁Jim Kupec說(shuō)：「這項(xiàng)新的合作將使業(yè)界最強(qiáng)勁的制造合資企業(yè)之一更為強(qiáng)勁，并提供另一個(gè)平臺(tái)給顧客來(lái)推動(dòng)行動(dòng)通訊技術(shù)的創(chuàng)新。使這項(xiàng)新技術(shù)的顧客能更快速的開(kāi)始量產(chǎn)并確保供給無(wú)虞，而且能夠利用到晶圓代工業(yè)于2011年上半年首度以32奈米 HKMG 技術(shù)開(kāi)始大量生產(chǎn)的重大成果?！?br>
這種新的高效能制程的基礎(chǔ)是來(lái)自于2010年所宣布的供低耗能制程所使用的 28奈閘極優(yōu)先(Gate First) HKMG技術(shù)。由于當(dāng)今的低耗能 28奈米技術(shù)完全符合設(shè)計(jì)的需求，所以有一種完備的系統(tǒng)單晶片 (SoC) 設(shè)計(jì)平臺(tái)將被導(dǎo)入這種高功效技術(shù)來(lái)促成全球多個(gè)制造廠流暢的客制化設(shè)計(jì)(customer design-in)。

三星晶圓代工廠

三星電子的晶圓代工業(yè)務(wù)旨在支援無(wú)晶圓廠的半導(dǎo)體公司以及整合元件(IDM) 半導(dǎo)體公司， 其所提供全面的服務(wù)解決方案包括設(shè)計(jì)套件、獲驗(yàn)證的IP、乃至于完整的統(tǒng)包制造(turnkey manufacturing)，并以該廠先進(jìn)的積體電路設(shè)計(jì)以及特殊應(yīng)用積體電路(ASIC)與客戶自有工具(COT)業(yè)務(wù)獲得市場(chǎng)上的成功。該廠目前進(jìn)行45 奈米的大量生產(chǎn)也具有32/28奈米的資格，且在準(zhǔn)備下一代的20奈米以及更先進(jìn)的制程，而所利用的是該廠對(duì)于先進(jìn)制程與設(shè)計(jì)技術(shù)的深入專精、長(zhǎng)期以來(lái)大量生產(chǎn)的優(yōu)良紀(jì)錄、以及持續(xù)的參與國(guó)際半導(dǎo)體發(fā)展聯(lián)盟 (ISDA)。詳情請(qǐng)參閱 www.samsung.com/Foundry。