秋天真是一個收獲的好季節(jié)，而IT巨頭們似乎也都看準了秋天所寓意的收獲，因此爭相在秋季召開各自的“武林大會”，比如說英特爾的秋季IDF，又比如說微軟的BUILD大會，再比如說稍后的蘋果大會……當然我們現(xiàn)在要談的是原AMD制造部門拆分出來的Global Foundries，該公司近日在寶島臺灣舉辦了2011年的全球技術(shù)大會（Global Technology Conference 2011,GTC2011），該大會舉辦地點在新竹。事實上與數(shù)周前GlobalFoundries在Santa Clara所宣布的內(nèi)容相比，在GTC2011大會現(xiàn)場，GlobalFoundries的展示并無太多突破，但是畢竟我們可以直觀感受到GlobalFoundries未來的路線圖了，這是值得慶祝的。

由于全球經(jīng)濟疲軟以及市場需求不明等因素，當前的半導體代工行業(yè)應該說風險不小。不過從1980年代至今，半導體行業(yè)已經(jīng)由150億美元的規(guī)模發(fā)展到3140億美元的規(guī)模了，而且預計未來還將繼續(xù)增長，因為我們正趨向引入越來越多的互連設備。GlobalFoundries公司市場營銷部門副總裁Jim Kupec提到，今天的世道對于新設備最大的推動力往往來自年輕人，雖然這可能并非全部的事實，但是目前確實越來越多的產(chǎn)品是針對年輕人市場的。



這就是說，GlobalFoundries并不打算完全地放慢其投資腳步，因為該公司正忙于在所有旗下的設施進行投資。就目前的情況而言，GlobalFoundries公司的紐約工廠已經(jīng)提前兩個月進入了“設備準備”階段，而今年之內(nèi)該公司應該可以在紐約進行試生產(chǎn)，當然在明年年初之前此工廠全面投產(chǎn)的可能性不大。另外在德國的Fab 1工廠今年早些時候也已經(jīng)開始量產(chǎn)32納米的AMD處理器芯片，同時其還在進行28納米量產(chǎn)測試，預計在不遠的將來GlobalFoundries的Fab 1工廠將可以過渡到28納米制造工藝。在新加坡的Fab 7工廠，目前GlobalFoundries已經(jīng)完成了升級，并且可以生產(chǎn)40納米到65納米的半導體芯片，并且最終該工廠還將進入到300mm晶圓領域。



當然我們事實上更關(guān)心的是GlobalFoundries的未來路線圖。到2012年，GlobalFoundries預計將開始量產(chǎn)其28納米產(chǎn)品，甚至還可以初期量產(chǎn)部分20納米產(chǎn)品，而20納米的初期量產(chǎn)應該會在美國的Fab 8工廠。更進一步上半年，GlobalFoundries預計將提升Fab 1，F(xiàn)ab 7以及Fab 8等工廠的產(chǎn)能，因為該公司預計所謂領先尖端技術(shù)（65納米及其以下）領域的需求將會增長，而這也是GlobalFoundries希望獲得70%營收比例的一個領域。



GlobalFoundries還解決了其高K金屬柵極制造工藝技術(shù)領域的一些問題，此前一些外行觀察者曾一直死抓這一點不放。目前GlobalFoundries已經(jīng)生產(chǎn)出了2GHz主頻的ARM Cortex-A9測試芯片，該芯片采用了其28納米SLP技術(shù)，并且在28納米HPP制程下該處理器甚至可以達到3GHz主頻。除此之外，AMD的A系列Fusion處理器也在采用GlobalFoundries的HKMG制造工藝，而且盡管有所延期，但是目前該系列產(chǎn)品已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)，當然由于與AMD之間的一些保密協(xié)議GlobalFoundries并未透露更多詳情。至少在未來的12個月時間里，所有AMD未來推出的處理器產(chǎn)品都將基于GlobalFoundries的32納米HKMG制造工藝，其中包括即將推出的FX系列以及AMD的下一代A系列APU處理器。



現(xiàn)在可能會有讀者會問，到底什么是SLP和HPP??？事實上這些都是一些字母縮寫，SLP是Super Lowe Power超低功耗的縮寫，這項技術(shù)可以適用于應用處理器，蜂窩基帶以及各種SoC芯片，最終體現(xiàn)在消費電子產(chǎn)品上。這是一項低成本技術(shù)，同時也是為低功耗設備設計的。HPP則是High Performance Plus高性能疊加技術(shù)的縮寫，它可以用于一些高性能CPU，各種的高端網(wǎng)絡解決方案以及游戲機等。LPH則是SLP和HPP的折中方案，它是Low Power,High Performance的縮寫，這一技術(shù)最近出現(xiàn)在了GlobalFoundries的路線圖內(nèi)，預計該公司將會把此技術(shù)用于筆記本電腦處理器，顯卡產(chǎn)品，平板芯片以及機頂盒等SoC芯片上，當然其他一些廣泛領域也會用到相應技術(shù)。



到2012年，GlobalFoundries預計將會首次開始量產(chǎn)其20納米芯片，我們將可以看到從28納米到20納米的全節(jié)點過渡，同時柵極密度將會達到雙倍級別，進而導致產(chǎn)品性能提升高達35%乃至更多。由于各種原因，GlobalFoundries將會于20納米時代轉(zhuǎn)至Gate Last技術(shù)，因為明顯Gate First技術(shù)在20納米制造工藝上并不具備優(yōu)勢，至少不像28納米或者32納米時代那樣。另外GlobalFoundries的產(chǎn)品將從28納米時代的三大類別壓縮到兩大類別 。而LPH和SLP技術(shù)也將會進化到一種叫作LPM的技術(shù)，而HPP則會過渡到SHP階段，在這里LPM將會覆蓋大部分的產(chǎn)品，而SHP則將會面向GlobalFoundries所謂的“極高端性能”產(chǎn)品，比如說芯片頻率在4GHz以及更高水平的產(chǎn)品。在GlobalFoundries從28納米過渡到20納米之后，除了性能的提升之外，我們還可以看到新工藝帶來其他好處 ，比如說功耗降低30%到50%。



在20納米時代之后，GlobalFoundries的未來并不那么清晰。雖然GlobalFoundries的路線圖將下一場變革指向了14納米工藝，但是這一過渡在路線圖里顯示是在2014年或者2015年的，這就是說GlobalFoundries預計最早會于明年下半年在Fab 8工廠安裝測試設備，該設備將采用EUV或者Extreme Ultraviolet Lithography技術(shù)，而該技術(shù)在低于20納米的工藝上是必須的。另外GlobalFoundries還提到了3D封裝，但是并未透露更多細節(jié)。