9月15日，中芯國際集成電路制造有限公司（以下簡稱“中芯國際”）在北京召開2011年中芯國際北京技術研討會。本屆技術研討會將舉辦三場，首場已于9月2日在上海成功舉辦，第二場于9月15日在北京如期召開。研討會上，中芯國際向客戶和合作伙伴介紹了公司最先進的制造技術，IP設計以及應用平臺、IP和Library 解決方案、ESD保護設計方法、電源管理技術以及65/55/40nm的設計指導等等，并與到場的客戶、設計服務公司、技術合作伙伴與供應商進行了技術交流。

本屆研討會的主題是“聯(lián)合，創(chuàng)新，跨越，共贏”。中芯國際董事長張文義先生在開幕致詞中指出：“公司將堅持獨立性和國際化的運作模式，并致力于提升運營能力，贏得客戶信任，建立共贏的合作伙伴關系?！?br>
中芯國際的首席商務官季克非先生與大家分享了中芯國際的技術發(fā)展和未來的營運方向。季先生陳述了中芯國際的市場定位以及客戶導向的承諾，表示公司將繼續(xù)加大IP方面的投資、縮短生產周期的目標，并持續(xù)努力提高良率，為客戶提供領先的增值技術與服務。

季克非先生強調，中芯國際將繼續(xù)先進技術產能方面的投資，并繼續(xù)強化先進工藝，同時持續(xù)加強對國內客戶的支持與服務。

中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長徐小田先生和北京市經(jīng)濟和信息化委員會陳小南處長到會致辭，介紹了今年中國和北京市半導體行業(yè)的基本情況，對到會的行業(yè)同仁表示感謝和鼓勵。兆易科技CEO朱一明先生，Cadence以及ARM中國區(qū)高管也在會上發(fā)表了專題演講。中芯國際的合作伙伴在技術研討會上設立展臺，展示了包括智能模塊、單元庫、EDA電子設計自動化工具等產品，以及封裝測試、設計支持等服務。

最后，中芯國際副總經(jīng)理兼中國區(qū)總經(jīng)理彭進先生感謝中芯國際所有客戶以及合作伙伴的長期支持與合作，并期待今后持續(xù)緊密的協(xié)作，以邁向更璀璨的未來。來源CNET科技資訊網(wǎng))