新聞來源:9to5mac

據(jù)臺灣媒體DigiTimes昨天報道，臺積電（TSMC）第三季度的營收將超過預(yù)期，這是由于臺積電接到了很多無晶圓廠的訂單，比如說高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、MediaTek以及MStar半導(dǎo)體，彭博社供應(yīng)鏈分析師Richard Davenport認(rèn)為臺積電的營收激增主要是與博通相關(guān)。博通是蘋果和臺積電最大的關(guān)系連接。



所有的半導(dǎo)體制造商由于經(jīng)濟萎靡都降低了自己的營收預(yù)測，而只有博通除外。這意味著蘋果可能向博通提供了大量的訂單，而這些訂單主要是iPad和iPhone的部件。William Blair & Co公司芯片分析師Anil Doradla說緊急訂單可能意味著蘋果和博通已經(jīng)達成新的協(xié)議。畢竟蘋果是博通最大的客戶，博通11%的營收來自蘋果。而蘋果的iPhone和iPad上的GPS芯片和WiFi+藍牙芯片也是來自博通的。

而蘋果并沒有從臺積電訂購芯片，這意味著可能iPhone 5的A5處理器還是來自三星，而最近有傳言稱臺積電會在明年取代三星為蘋果生產(chǎn)A6處理器芯片。