三維晶片(3D IC)儼然已成為超越摩爾定律的重要技術，吸引包括晶圓代工廠和封裝廠紛紛搶進。由于矽穿孔(TSV)技術在晶圓制造前段即須進行，因此晶圓代工廠掌握的技術層級相對較封裝廠高，在3D IC的技術與市場發(fā)展上亦較具優(yōu)勢。

南臺科技大學電子系教授唐經洲表示，晶圓廠商與封裝廠商在晶片立體堆疊領域各有所長。
南臺科技大學電子系教授唐經洲表示，矽穿孔為3D IC最重要的技術，采用矽穿孔技術的晶片產品才能稱為3D IC，要進行矽穿孔，較佳的方式得在矽晶圓制造過程中即先行鉆孔，如此一來，遭遇的問題將較少，而晶圓前段制程各項技術屬晶圓廠最為熟知，自然晶圓廠商在3D IC的制造可掌握較多關鍵技術。

對封裝業(yè)者而言，3D IC自然也是不可忽略的商機，唐經洲指出，3D IC屬于系統(tǒng)封裝(SiP)的技術一環(huán)，擅于將各式晶圓進行封裝工作的封裝廠，亦躍躍欲試。不過，礙于封裝廠的技術多屬于晶圓后段制程，若要取得已經過矽穿孔的晶圓半成品，依舊須從晶圓廠商購得，抑或者再投入龐大的資金建置前段制程，唯3D IC發(fā)展尚未非常明朗，封裝業(yè)者對于龐大的投資能否進一步回收，仍抱持觀望態(tài)度，以至于封裝業(yè)者在3D IC的市場主導性不若晶圓廠。

雖然目前封裝廠在3D IC的市場優(yōu)勢稍薄弱，不過也不代表封裝廠在晶片立體堆疊的市場將完全沒有機會，唐經洲認為，3D IC矽穿孔技術畢竟技術門檻仍相當高，成本依然高昂，因此許多對3D IC有興趣的業(yè)者，如應用處理器(Application Processor)大廠，即先選擇采用2.5D架構，作為進入3D IC的基礎。他強調，2.5D架構僅純粹的晶片堆疊，毋須矽穿孔，因此技術難度相對較低，封裝廠可掌握2.5D封裝的關鍵技術，因此現(xiàn)階段封裝廠包括日月光、矽品皆已投入2.5D封裝技術的發(fā)展。

專門提供IC制造設備的住程(SPTS)行銷副總裁David Butler亦表示，就該公司客戶來看，2.5D將是半導體產業(yè)前進3D IC架構的第一步，目前包括封測業(yè)者與晶圓代工業(yè)者研發(fā)重點皆以2.5D為主，并計劃以此為基礎發(fā)展3D IC。