連于慧／臺北 Global Foundries與三星電子合作開發(fā)28奈米HKMG(High-K/Metal Gate)技術，雙方成為重要合作伙伴，將共同分擔研發(fā)費用和資源，Global Foundries指出，28奈米在2012年第1季會陸續(xù)量產，目前已手握逾30個客戶。業(yè)界認為，臺積電與安謀(ARM)合作28奈米新制程將于2011年底前量產，給同業(yè)不小壓力，促使Global Foundries與三星加速聯手，頗有與臺積電較勁意味。

隨著智慧型手機、平板電腦等行動裝置產品需求起飛，半導體業(yè)者亦因應產業(yè)變化，推出新制程技術符合客戶需求，尤其是強調低耗電的制程技術，成為各家半導體大廠競逐主流，臺積電針對行動裝置晶片推出28奈米28HPM制程后，Global Foundries亦宣布和三星聯手推出強調低耗電的LPH制程，同樣瞄準行動裝置市場。

業(yè)界認為，臺積電與安謀合作28奈米新制程將于2011年底前量產，同業(yè)面臨不小壓力，促使Global Foundries和三星加速聯手，把握2012年百花齊放的智慧型手機、平板電腦、輕薄型筆記型電腦(NB)等行動商機。

Global Foundries執(zhí)行長Ajit Manocha表示，與三星合作28奈米HKMG技術，將可共同分擔研發(fā)資源，在共同建立的平臺上形成虛擬晶圓廠，客戶可自由選? 雃b哪一個晶圓廠生產，不需再更動晶片設計架構，有利于客戶選擇多樣性。對于與三星合作是否會助長其晶圓代工業(yè)務壯大，Manocha認為，Global Foundries純晶圓代工廠角色是最大優(yōu)勢，并不擔心這個問= 。

目前雙方在28奈米HKMG技術合作開發(fā)上，Global Foundries提供德國德勒斯登(Dresden)Fab 1和美國紐約Fab 8廠，三星則提供南韓器興廠和美國德州奧斯汀廠(Austin)S2廠，共4座晶圓廠供客戶選擇。Manocha強調，28奈米制程將于2012年進入量產，手握30~35家客戶，旗下5項技術制程會從2012年第1季開始陸續(xù)推出。據了解，這次與三星合作的LPH制程較先進，預計2012年下旬推出。
事實上，Global Foundries擅長與半導體同業(yè)建立策略聯盟關系，2010年即宣布與三星、IBM和意法半導體合作，亦是針對28奈米HKMG技術，由于Global Foundries強調是純晶圓代工廠，其市占率與臺積電有一段相當大差距，要追趕其腳步，唯有合縱聯盟才是上策。