根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）的World Fab Forecast最新報(bào)告，2011年全球晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)411.23億美元，將較2010年成長(zhǎng)23％，并再度創(chuàng)下晶圓廠設(shè)備支出規(guī)模歷史紀(jì)錄。不過(guò)，因部分晶圓廠隨著宏觀的經(jīng)濟(jì)條件來(lái)調(diào)整公司計(jì)劃，此預(yù)估數(shù)值較5月發(fā)布的成長(zhǎng)31％，下調(diào)至23％；至于2012年的支出，預(yù)計(jì)將小幅下跌3％，但仍將位居史上第二高。

SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆表示，今年晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)到411.23億美元，創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄，不但高于2010年332.94億美元的總支出規(guī)模，同時(shí)也超越前一波半導(dǎo)體景氣循環(huán)高點(diǎn)。只是下半年來(lái)，全球總體經(jīng)濟(jì)前景不明確，削減了消費(fèi)者的信心和支出，因而影響到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展，明年晶圓廠設(shè)備支出規(guī)模將出現(xiàn)小幅下滑現(xiàn)象。

根據(jù)SEMI資料，12寸廠設(shè)備支出也達(dá)到346.01億元，較去年成長(zhǎng)31％并創(chuàng)下新高。而在總體經(jīng)濟(jì)不明情況下，明年全球晶圓廠設(shè)備支出將下滑3％來(lái)到399.59億美元，12寸廠設(shè)備支出也會(huì)小幅衰退2％至339.6億美元。

SEMI表示，在過(guò)去的幾個(gè)月中，盡管市場(chǎng)的警訊越來(lái)越明顯，許多公司聲明將縮減資本支出，但仍然有許多公司將不改變其資本支出的計(jì)劃，有些公司甚至調(diào)漲資本支出。SEMI實(shí)時(shí)追蹤建廠動(dòng)態(tài)，今年包括分離元件及LED的晶圓廠建廠計(jì)劃支出，已由48億美元成長(zhǎng)至56億美元。