SEMI的全球晶圓廠(SEMI World Fab Forecast)預(yù)測(cè)指出，2011年晶圓廠資本支出將達(dá)到411億美元，再度創(chuàng)新晶圓廠設(shè)備支出紀(jì)錄。不過，因一些晶圓廠隨著宏觀的經(jīng)濟(jì)條件來調(diào)整公司計(jì)劃，此預(yù)估數(shù)值較5月估計(jì)的將年增31%下調(diào)至23%。而2012年的支出預(yù)計(jì)將稍下跌，但仍將位居史上第二高。
根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，今年共有223個(gè)設(shè)備支出案，其中LED占77個(gè)。以區(qū)域市場(chǎng)來看，美國(guó)支出總額最高，達(dá)100億美元，而臺(tái)灣則緊接在后，達(dá)90億美元。盡管Intel占支出的最大宗，但另一個(gè)使美國(guó)位居第一的是因?yàn)镾amsung有著「S2-line」封號(hào)的Austin晶圓廠支出了25-30億美元。2012年則預(yù)估將有190個(gè)設(shè)備支出案進(jìn)行，其中LED占72個(gè)，預(yù)估以韓國(guó)支出最高，達(dá)100億美元，臺(tái)灣則以92億美元居次。
SEMI表示，在過去的幾個(gè)月中，盡管市場(chǎng)的警訊越來越明顯，許多公司聲明將縮減資本支出，但仍然有許多公司將不改變其資本支出的計(jì)劃，有些公司甚至調(diào)漲資本支出。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)因應(yīng)市場(chǎng)變化而降低其支出，2011年產(chǎn)量的成長(zhǎng)率預(yù)估從5月的9.3%下調(diào)至6.8%。
SEMI表示，未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)或許將無法立即對(duì)需求的增加做出及時(shí)的反應(yīng)，例如NAND Flash市場(chǎng)，從動(dòng)土建廠到量產(chǎn)需要一年半的時(shí)間。因此，若要看見2012或2013年的產(chǎn)量成長(zhǎng)，建廠計(jì)劃就需從現(xiàn)在啟動(dòng)。
SEMI即時(shí)追蹤建廠動(dòng)態(tài)，尤其是新設(shè)備，根據(jù)全球晶圓廠預(yù)測(cè)(Worldwide Fab Forecast)，今年晶圓廠建廠計(jì)劃支出(包括分離元件及LEDs)已從48億美元成長(zhǎng)至56億美元。截至5月份共有61個(gè)建廠計(jì)劃進(jìn)行，目前則有72個(gè)持續(xù)進(jìn)行中。