李洵穎 新?lián)P科技主要產(chǎn)品為軟性銅箔基板(FCCL)、覆蓋膠(Coverlay)及IC封裝產(chǎn)業(yè)所須的聚醯亞胺(PI)相關(guān)系列基材，為軟板生產(chǎn)加工廠商的原材料。

其中所生產(chǎn)的無膠式雙面板產(chǎn)品，廣泛應用在可撓折的電路板上，具有耐高溫、高耐撓曲、絕緣、細線路蝕刻，以及高可靠度等良好的材料特性。

新?lián)P科技自2003年開始無膠式FCCL銷售的時間已達8年，目前市場占有率仍以日商新日鐵(NSC)公司為主，新?lián)P科技全球市占率約5~7%。(李洵穎)